패키징 방법 변화에 따라 성장 결정될 것
 
SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다.
 
전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄되었다. 하지만 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.
 
글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)보고서는 자동차 전장분야와 고성능 컴퓨팅의 성장에도 불구하고, 지속적인 가격 압박과 소재 소비 감소로 인해 향후 소재분야 수익 성장이 꾸준히 한 자리에 머무를 것이라 전망하며, 관련 반도체 소재 시장이 2021년 178억 달러에 도달할 것으로 내다보고 있다. IC 리드프레임(leadframe), 언더필(underfill), 구리선은 소재 부문에서 2021년까지 한 자리 수 성장할 것으로 보인다.
 
암호화폐를 위한 플립칩 기판 판매에 참여하고 있는 라미네이트 기판 공급업체들은 2017년 볼륨 증가를 경험하였으나, 멀티다이 솔루션 사용 증가와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)를 비롯하여 WLP로 전환이 이루어지면서 타격을 입어 성장이 둔화되고 있다. WLP 다이일렉트릭(dielectrics) 및 케미컬 플레이팅 공급업체들은 어드밴스트 패키징 도입이 지속됨에 따라 큰 폭의 성장을 할 것이다.