전자회로/실장 전문 국제 전시회인 ‘2018국제전자회로 및 실장산업전(KPCAshow)’가 막이 올랐다.
24일부터 26일까지 사흘간 고양시 킨텍스 제2전시장에서 진행된다. 본 전시회는 기판 제조업체, 후방산업인 원자재, 설비 약품업체 등이 한자리에 모였다.
홍정봉 한국전자회로산업협회 회장은 개막식에서 “국내 PCB제조 업계는 2014년부터 3년 연속 마이너스 성장을 하다가 2017년에는 전년 대비 12.7%의 두자리 수 성장을 했다”며 “경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)의 신규수요에 힘입어 플렉시블 제조사들의 높은 성장률이 요인이다. 올해에도 이어나가야 한다”라고 말했다.
24일부터 26일까지 고양시 킨텍스에서 사흘간 진행
전자회로/실장 전문 국제 전시회인 ‘2018국제전자회로 및 실장산업전(KPCAshow)’가 막이 올랐다.
24일부터 26일까지 사흘간 고양시 킨텍스 제2전시장에서 진행된다. 본 전시회는 기판 제조업체, 후방산업인 원자재, 설비 약품업체 등이 한자리에 모였다.
홍정봉 한국전자회로산업협회 회장은 개막식에서 “국내 PCB제조 업계는 2014년부터 3년 연속 마이너스 성장을 하다가 2017년에는 전년 대비 12.7%의 두자리 수 성장을 했다”며 “경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)의 신규수요에 힘입어 플렉시블 제조사들의 높은 성장률이 요인이다. 올해에도 이어나가야 한다”라고 말했다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업(Build-up) PCB, 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.
스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막(Ultra Thin) HDI(High Density Interconnection)와 임베디드(embedded) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등 차별화 제품을 소개하며, SLP는 기존 HDI에 반도체 패키징 기술을 적용한 제품을 선보인다.
리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입 기판으로 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다. 테이프 서브스트레이트에서는 2메탈 COF(2Metal Chip On Film), 스마트 IC 등으로 기술력을 뽐낸다. 파인 피치 패터닝(Fine Pitch Patterning) 기술 등 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품들이다.
이차전지 및 유기발광다이오드(OLED) 레이저 공정 장비기업 필옵틱스가 국내 최초로 자외선 발광다이오드(LED) 광원을 적용한 다이렉트 이미징(DI) 노광기를 공개한다.
DI 노광은 포토마스크 없이 기판 위에 피노광층을 직접 노광하는 기술로 초미세회로 선 폭을 구현하고 공정을 줄여 원가를 절감시키는 장점이 있다. 광 효율성이 높은 UV-LED 광원을 접목함으로써 에너지 사용량을 절감하고 광원의 교체 주기를 길게 유지하는 것이 가능하다.
이번 행사는 세계 전자회로기판 시장 동향, PCB 기술분야 특허출원 동향 등 기술, 소재, 표준의 트렌드를 볼 수 있는 국제심포지엄과 신제품/신기술 발표회도 준비되어 있다.
전시장 내에도 다양한 홍보관을 마련했다. 산업통상자원부가 수출 증대를 목적으로 진행하고 있는 ‘세계일류상품 소개관’은 세계 시장 점유율 5위 이내의 제품들을 소개한다. 중국(CPCA), 대만(TPCA), 홍콩(HKPCA)이 참여하는 세계PCB협회 홍보관도 운영된다.
경기 및 인천지역에 위치한 산업단지공단의 PCB 관련 클러스터 회원사들과 한국산업단지공단이 정보 교환과 기술협력을 위하여 운영하는 ‘한국산업단지공단 홍보관’도 있다. 이밖에도 PCB산업인상 홍보관, 비즈니스 라운지 KPCA북스토어 등이 마련돼 있다.