TSMC 16nm 핀펫 공정 기술 기반
MIL-STD-883 그룹 D 품질 검사 통과
-55℃~125℃ 온도 범위 및 256비트 PUF
자일링스가 16일, 방산 등급을 받은 XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오를 출시했다.  

이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공한다. 그뿐만 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구 사항을 해결하기 위해 확장된 온도 범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공하며 미 육군 MIL-STD-883 그룹 D 품질 검사를 통과했다. 

XQ 징크 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스 및 버텍스 FPGA로 구성된 새 제품들은 높은 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위한 라인을 갖춘 프로그래머블 실리콘 솔루션이다. 

XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 단일 칩 솔루션으로, TSMC의 16나노미터 핀펫 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능을 최소 두 배까지 향상했다.  

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드코어 Arm Cortex-A53 임베디드 프로세서와 듀얼코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산 등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다. 또 고속 4Gsps ADC 및 6.4Gsps DAC, Arm Mali-400 GPU, 4k60 H.265/H.264 비디오 코덱 기능을 비롯해 -55℃~125℃ 온도 범위와 256bit PUF(Physical Unclonable Function)를 지원하는 견고한 패키지를 옵션으로 선택할 수 있다. 

이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 또한, 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도 범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다. 

자일링스의 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사 데이비드 감바(David Gamba)는 “자일링스는 30년 이상 항공우주 및 방위 산업 분야에 역점을 두고 오랜 경험을 구축해 왔으며, 이번에 방산 등급 제품 포트폴리오를 발표하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”라며, “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산 등급 제품군을 기반으로 구현되었으며, 고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션을 갖추고 있다”라고 말했다.