SK텔레콤이 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 함께 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 차세대 AI 데이터센터 경쟁력을 강화한다.
기가 컴퓨팅·SK엔무브와 차세대 기술 개발 3자 MOU
SK텔레콤이 차세대 AI 데이터센터 경쟁력을 강화하기 위해 액체 냉각 기술 분야에서 글로벌 선도 기업들과 협력에 나섰다.
SKT는 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 25’에서 글로벌 냉각 기술 선도 기업인 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 함께 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 핵심 기술인 냉각 성능 최적화를 목표로 한 폭넓은 연구개발(R&D)이 추진될 예정이다.
액체 냉각 기술은 전기 전도성이 없는 특수 냉각 플루이드를 활용하여 서버와 부품의 발열을 효율적으로 제어하는 방식으로, 기존 공랭식 방식보다 뛰어난 냉각 효과를 제공한다.
이러한 기술은 데이터센터의 전력 소모와 운영 비용을 줄이고 컴퓨팅 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다.
SKT와 협력 중인 기가 컴퓨팅은 AI 서버와 클라우드, 엔터프라이즈 IT 솔루션 분야에서 기술적 강점을 가진 글로벌 기업으로, 액체 냉각 기술 개발에 앞장서왔다.
SK엔무브는 액침 냉각 솔루션과 냉각 플루이드 분야에서 전문성을 갖춘 국내 기업으로, 이번 협력을 통해 최적화된 냉각 플루이드를 공급하며 글로벌 시장 선점을 목표로 한다.
3사는 AI 데이터센터 고객의 관점에서 냉각 성능과 비용의 최적화를 위해 기술 검증을 실시하고, 주요 GPU 등 부품의 냉각 솔루션을 공동 기획할 계획이다.
이를 통해 하이퍼스케일급 데이터센터 구축을 위한 핵심 역량을 확보하고, SK그룹 차원의 데이터센터 토탈 솔루션 패키지를 강화할 예정이다.
양승현 SK텔레콤 AI R&D 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터 핵심 기술인 차세대 액체 냉각 솔루션을 개발하고, 글로벌 리더로 거듭날 것”이라며 기대감을 밝혔다.