에지 AI와 산업용 컴퓨팅 수요가 확대되는 가운데, 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에서도 높은 연산 성능과 설계 유연성을 동시에 확보하려는 요구가 커지고 있다. 이러한 흐름 속에서 모듈형 컴퓨팅 플랫폼의 성능 확장이 산업용 시스템 설계의 중요한 요소로 떠오르고 있다.

3월 17일 임베디드 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍(congatec)은 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능을 강화하고 제품 구성을 확대했다고 밝혔다. 새 포트폴리오는 8·10·12코어 CPU 구성을 포함해 다양한 모델로 제공되며, 개발자는 애플리케이션 요구에 따라 CPU와 GPU 자원을 선택적으로 활용할 수 있다.

해당 모듈은 AMD의 4nm 공정 기반 ‘젠5(Zen 5)’와 ‘젠5c’ 아키텍처를 적용했다. 여기에 RDNA 3.5 GPU와 최대 50TOPS 성능의 XDNA2 NPU가 통합돼 CPU·GPU·AI 연산 자원을 동시에 활용할 수 있도록 설계됐다. 최대 12코어 CPU와 최대 16개의 그래픽 컴퓨트 유닛을 지원하며, 최대 4개의 독립 디스플레이에서 4K 그래픽을 구동할 수 있다. 또한 소규모 대형언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 실행할 수 있어 클라우드 의존도를 줄이고 데이터 보안 측면에서도 이점을 제공한다.

확장성 측면에서도 다양한 인터페이스가 제공된다. 최대 96GB DDR5 메모리와 ECC 옵션을 지원하며 PCIe Gen4, 2.5GbE 네트워크, USB 3.2, SATA 인터페이스 등을 통해 산업용 네트워크 장치나 무선 모듈, 저장장치와의 연결이 가능하다. 이러한 구성은 산업용 시스템 설계 시 주변 장치 통합을 단순화하는 데 목적이 있다.

이 모듈은 산업 자동화와 머신비전, 의료 영상 장비, 스마트시티 교통 모니터링 시스템 등 실시간 데이터 처리가 필요한 분야를 주요 적용 대상으로 한다. 특히 확장 온도 범위를 지원하는 산업용 모델은 혹독한 환경에서 운영되는 에지 시스템이나 미션 크리티컬 컴퓨팅 환경에서도 활용할 수 있도록 설계됐다.

콩가텍은 또한 소프트웨어 통합을 위한 ‘aReady’ 플랫폼을 통해 운영체제와 하이퍼바이저, IIoT 연결 기능을 제공한다. 이를 통해 단일 모듈에서 실시간 제어, HMI, AI 분석, IoT 게이트웨이 기능 등을 동시에 실행할 수 있어 산업용 시스템 개발 과정에서 설계 복잡도를 낮출 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.