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텍트로닉스, 더욱 소형화되고 빨라진 설계요건 해결하는 오실로스코프

기사입력 2016.03.16 14:11

텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 텍트로닉스의 고성능 오실로스코프와 함께 사용할 수 있는P7700 시리즈 TriMode™ 프로브를 발표했다. 최대 20GHz의 대역폭을 제공하는 신규프로브를 사용하면 프로브 부하를 최소화하고, 더욱 협소하고 밀집도가 높은 테스트 공간에 더욱 쉽게 액세스가 가능하고,또한 전체 비용이 절감되어, 설계자가 최신 모바일 및 엔터프라이즈 설계에서 회로를 디버깅할 때 겪는 문제를 손쉽게 해결할 수 있다.

최대 20GHz의 대역폭을 제공, 프로브 부하를 최소화하고
엔터프라이즈 설계에서 회로를 디버깅 할 때 쉬운 해결 제공

텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 텍트로닉스의 고성능 오실로스코프와 함께 사용할 수 있는P7700 시리즈 TriMode™ 프로브를 발표했다.

최대 20GHz의 대역폭을 제공하는 신규프로브를 사용하면 프로브 부하를 최소화하고, 더욱 협소하고 밀집도가 높은 테스트 공간에 더욱 쉽게 액세스가 가능하고 또한 전체 비용이 절감되어, 설계자가 최신 모바일 및 엔터프라이즈 설계에서 회로를 디버깅할 때 겪는 문제를 손쉽게 해결할 수 있다.

LPDDR4에서 MIPI D-PHY와 C-PHY에 이르는 최신 표준을 효율적으로 테스트하고 디버그하기 위해서는 신호 손실을 최소화하여 높은 성능과 저전력이라는 어려운 조합을 처리할 수 있어야 한다.

원격 증폭기에 긴 팁 케이블로 연결된 다른 프로브 설계와는 달리, P7700 시리즈 프로브는프로브의 입력 증폭기가 연결 지점에서 4mm 미만 지점에 위치하는 혁신적인 새로운 설계방식을도입하여 신호 손실, 프로브 팁 정전 용량과 노이즈를 최소화한다. 또한 P7700 프로브의 신호 경로는 측정 결과를 완전하게 특성화하고 분리할 수 있다.

점점 소형화하는 장치 엑세스 늘어나고 있어
이에 초소형 솔더링 팁 사용하여 영향 최소화

설계자들이 겪는 또 하나의 어려움은 점차 더욱 소형화되는 장치의 신호에 액세스하는 것이다. 고속 신호에 연결하려면 엔지니어가 회로 보드의 작은 부품이나 연결부분에 납땜하여 프로브 팁을 부착해야 하는 경우가 있다.

이러한 부분의 크기가 축소됨에 따라 손상되기도 쉽고, 프로브 팁을 연결하면 부품이나 회로 보드에 스트레스를 가할 수 있다. 또한 여러 레인의 MIPI 버스나 LPDDR 메모리, 데이터, 스트로브, 클럭 신호에서 신호를 캡처하기 위해서는 여러개의프로브 연결이 필요할 수도 있다. P7700 시리즈 프로브는 아주 작은 지점에 연결할 수 있는 초소형 솔더링 팁을 사용하므로 보드상의 소형 부품들에 미치는 영향을 최소화한다.

텍트로닉스 프로브 솔루션 및 메인스트림 오실로스코프 담당 총책임자인 크리스 위트(Chris Witt)는 “모바일, 엔터프라이즈 컴퓨팅과 같이 경쟁이 치열한 시장에서 고객들은 설계 주기를 가속화할 수 있는 모든 방법을 찾고 있다." 라고 밝혔다.

기능의 다양화를 위해 P7700 시리즈 프로브에는 매우 다양한 액세서리를 지원한는 새로운 TekFlex™ 커넥터가 도입되었다. TekFlex 커넥터와액세서리는부착이 쉬울뿐 아니라 스코프에서 액세서리 팁 사이의 연결을 확인하기 위해 켜지는 작은 LED도 포함되어 있어 안정적이고 안전한 연결이 가능하도록설계 되었다.

모든 P7700 시리즈 프로브에는 경제적인 솔더링 팁이 기본으로 제공되며 이러한 팁은 프로브를 위한 최대 대역폭 성능을 갖추고 있고 교체 비용이 저렴하여 프로브 소유 비용이 절감된다.

P7700 TriMode 프로브는 텍트로닉스의 고성능 오실로스코프와 LPDDR 메모리를 위한 텍트로닉스의 강력한 검증 및 디버그 툴, USB 3.1, PCI Express와 같은 MIPI 모바일 표준과 고속 직렬 표준을 보완한다.

#텍트로닉스
편집부news@e4ds.com
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