자일링스(?Xilinx)는 스마트커넥트(SmartConnect) 기술을 확장한 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션의 2016.1 릴리즈한다고 밝혔다.
이 릴리즈는 울트라스케일(UltraScale)™ 및 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스 포트폴리오에서 뛰어난 레벨의 성능을 제공한다.
고밀도 수백만 시스템 로직 셀 디자인의 시스템 인터커넥트 병목 현상 해결
자일링스(
Xilinx)는 스마트커넥트(SmartConnect) 기술을 확장한 비바도(Vivado) 디자인 수트 HLx 에디션의 2016.1 릴리즈한다고 밝혔다.
이 릴리즈는 울트라스케일(UltraScale) 및 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스 포트폴리오에서 뛰어난 레벨의 성능을 제공한다.
또한 이번 2016.1 릴리즈에서 비바도 디자인 수트는 스마트커텍트 기술을 확장해 고밀도, 수백만 시스템 로직 셀 디자인의 시스템 인터커넥트 병목 현상(bottleneck)을 해결해 울트라스케일 및 울트라스케일+ 디바이스 포트폴리오는 20~30% 더 높아진 성능을 발휘할 수 있다.
자일링스의 울트라스케일+ 포트폴리오는 FinFET 기반 프로그래머블 기술로써, 징크(Zynq), 킨텍스(Kintex), 버텍스(Virtex) 및 울트라스케일+ 디바이스가 포함된다.
또한 28nm 디바이스를 넘어선 2~5배 더 높은 와트당 성능을 제공하여 5G 무선, 소프트웨어 정의 네트워크(SDN) 및 운전자 보조 시스템(ADAS) 등에 이용할 수 있다.
자일링스 스마트커넥트 기술에는 시스템 인터커넥트 IP 뿐만 아니라 울트라스케일+ 실리콘 혁신을 통한 새로운 최적화도 포함되어 있다: