웨스턴디지털, 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 개발해

기사입력 2017.06.29 13:57

‘BiCS4’ 최초 개발로 스토리지 기술 리더십 강화
샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입

웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다.

웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) 칩을 포함한 다양한 용량으로 출하된다. 셀당 3비트(TLC) 및 셀당 4비트(QLC) 아키텍처로 제공되며, OEM 고객 대상 샘플링은 2017년 하반기, 시험 생산은 2018년 중 돌입할 예정이다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 "업계 최초 96단 3D 낸드 기술의 성공적 개발로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 분야에서의 리더십과 기술 로드맵을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다”며, "합리적인 비용으로 최고의 용량, 성능 및 안정성을 구현한 3D 낸드 포트폴리오를 바탕으로 소비자, 모바일, 컴퓨팅 및 데이터센터를 아우르는 모든 낸드 플래시 관련 시장 수요에 대응해 나갈 것"이라고 전했다.

한편, 웨스턴디지털은 일본에 위치한 합작투자 제조시설에서 3D 낸드를 비롯한 낸드 플래시 메모리 생산을 활발하게 이어가는 등 강력한 제조공정 운영에 박차를 가하고 있다. 올해 64단 3D 낸드 기술인 ‘BiCS3’의 생산량은 전체 3D 낸드 공급의 75% 이상을 차지할 전망이다. 특히 파트너사 도시바를 포함한 합작투자 제조시설의 올해 전체 64단 3D 낸드 생산량은 업계에서 가장 높은 수치를 기록할 것으로 내다보고 있다.

#메모리

신윤오 기자

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