LG 고성능 3D 카메라 모듈에 멀티 코어 CEVA-XM4 비전 DSP를 포함한 Rockchip RK1608을 활용
SLAM, 스테레오 디스패리티 및 3D 포인트 클라우드를 비롯한 고차원의 기능 제공하는 CEVA-XM4 비전 DSP 플랫폼

세바(CEVA)는 LG전자의 스마트 3D 카메라에 자사 솔루션을 제공하는 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

3D 카메라 모듈은 멀티플 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP를 포함하고 있는 Rockchip RK1608 보조 프로세서를 포함하여 구성되었다. 이를 통해 얼굴을 인식하는 생체인증, 3D 재구성 기술을 비롯해 동작 인식, 장애물 탐지 및 AR, VR 기능 등의 다양한 3D 감지 애플리케이션을 수행할 수 있다.

CEVA, Rockchip 및 LG전자의 컴퓨터 비전 전문가들은 CEVA의 소프트웨어 툴 키트 및 최적화된 알고리즘 라이브러리를 사용하여 CEVA-XM4에 LG만의 독자적인 알고리즘을 구현하였을 뿐만 아니라, 제한된 전력 환경에서도 최적의 성능을 구현할 수 있도록 협력해왔다.

신윤섭 LG전자 수석 엔지니어는 “스마트폰, AR 및 VR 디바이스를 통해 풍부한 사용자 경험을 선사하고 로봇 및 자율주행차에 강력한 자기 위치 인식 및 이동 경로 추적 기능(Simultaneous Localization and Mapping, 이하 SLAM)을 제공하기 위해서는 비용 효율적인 3D 카메라 센서 모듈이 반드시 필요하다”며, “CEVA와의 협력으로 완벽한 기능을 가진 소형 3D 모듈을 구현하여 이러한 시장의 요구를 해결할 수 있게 됐다. 이 소형 3D 모듈은 자사 알고리즘과 CEVA-XM4 이미징 및 비전 DSP 플랫폼을 통해 탁월한 성능을 제공할 것”이라고 전했다.

LG전자는 오는 10월 23일부터 10월 27일까지 중국과 대만에서 개최되는 ‘CEVA 기술 심포지엄 시리즈’에서 스마트 3D 모듈을 발표하고 시연할 예정이다. 해당 심포지엄에서는 방문객들이 CEVA와 LG의 컴퓨터 비전 전문가를 만나볼 수 있는 기회가 마련되어 있다. 행사 등록과 관련한 보다 자세한 정보는 심포지엄 공식 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

CEVA의 최신 이미징 및 비전 DSP 플랫폼은 스마트폰, 감시카메라, 증강 현실, 드론 감지 및 자율 주행 차량에서 사용되는 가장 정교한 머신 러닝 및 머신 비전 애플리케이션의 대규모 신호처리 요구 사항을 저전력으로 처리한다. 이러한 DSP 기반 플랫폼은 스칼라 및 벡터 DSP 프로세서로 구성된 하이브리드 아키텍처 및 소프트웨어 개발을 간소화하기 위한 포괄적인 애플리케이션 개발 키트(Application Development Kit, 이하 ADK)를 포함한다.

CEVA ADK에는 ▲호스트 프로세서와의 완벽한 소프트웨어 레벨 통합을 위한 CEVA-Link ▲ 광범위하게 사용되는 최적화된 소프트웨어 알고리즘 라이브러리 ▲최신 GPU 기반 시스템에 비해 훨씬 적은 전력 소비로 실시간 머신 러닝을 구현할 수 있는 CEVA의 2세대 심층신경망 소프트웨어 프레임워크(CEVA Deep Neural Network, 이하 CDNN2) ▲최첨단 개발 및 디버깅 도구를 포함한다. 자세한 내용은 CEVA 공식 웹사이트를 통해 확인 가능하다.