e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리. 2021년 10월 6일 수요일 [차이나 브리핑]
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 10월 6일 수요일 [차이나 브리핑]
반도체
經濟部長接受彭博專訪 王美花:呼籲國際關注台海安全 確保全球晶片供應無虞
왕메이화 대만 경제장관, 세계 반도체 공급 차질 없는 대만海 안보 국제적 관심 촉구
供应商对台积电今年增收 20% 表示乐观,3nm 工艺将首先用于苹果 iPhone 芯片
TSMC, 매출 20% 성장…3㎚칩 아이폰 우선적용
車用晶片短缺 劉德音:有人囤積車用晶片
차량용 반도체 부족, 류덕음 “누군가 사재기 하고 있다”
美國商機日 台深化與美半導體合作
미국 상업기회일, 대만 미 반도체 협력 심화
經部與美地方政府簽署MOU 聚焦半導體資通訊合作
대만 경제부, 미 지자체와 MOU 체결 반도체 투자통신 협력 초점
閎康10月營收再創今年新高
반도체 R&D 연구소 웅캉(MA-tek) 10월 매출 최고치 경신
모바일
富士康母公司鸿海回应印度厂区制造苹果 iPhone 13:不予置评
폭스콘 모기업 훙하이, 인도 공장서 애플 아이폰13 제작
华为诉瑞典邮政和电信局限制其参与 5G,败诉之后选择继续上诉
화웨이, 스웨덴 우정-전기통신국 5G 참여 제한 소송 패소 후 항소
비즈니스
威马汽车:预计将获得约5亿美元新一轮融资
中 웨이마車, 약 5억 달러 추가 융자 예상
酷派拟发行30亿股认购股份,所筹得8.33亿港元将用于移动业务扩张
coolpad, 30억주 발행 예정…모바일 사업 활용