| CEVA-SLAM SDK, 저전력 임베디드 시스템에서 모바일, AR/VR 및 로봇, 차량, 드론 등 자율주행을 위한 SLAM 통합 개발 용이화

CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM(Simultaneous Localization and Mapping; 위치 측정 및 동시 지도화) 개발의 편리성을 제공하기 위해 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit; SDK)를 5일 발표했다.

CEVA-XM 지능형 비전 DSP와 NeuPro AI 프로세서 제품군에 사용할 수 있는 CEVA-SLAM은 저전력 임베디드 시스템에서 SLAM을 구현하고자 하는 기업들의 진입 장벽을 대폭 낮추기 위해 하드웨어와 소프트웨어, 인터페이스를 통합했다.

CEVA-SLAM SDK는 다양한 플랫폼의 임베디드 시스템에서 실행될 수 있는 효율적인 SLAM기능 구현을 위해 하드웨어, 소프트웨어 및 인터페이스를 통합하여 SLAM 기반 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있을 뿐만 아니라, CPU로부터 자원 소모가 많은 헤비 리프팅(heavy lifting) SLAM 블록들을 CEVA-XM DSP에서 처리할 수 있게 하는 상세 인터페이스를 포함하고 있다.

CEVA-SLAM SDK 빌딩 블록들은 부동점과 부동소수점 연산을 모두 지원하는 DSP의 효율성을 활용하여 디바이스 배터리 수명을 늘리고 이를 통해 더 오랜 시간 기기를 사용할 수 있게 한다.

SDK 빌딩 블록들은 이미지 프로세싱 기능(특징점 추출, 특징점 디스크립터, 특징점 매칭)과 선형대수(행렬 변형, 선형 방정식 풀이) 및 묶음값 조정을 위한 희소 방정식 풀이 등을 포함하고 있다.

CEVA-SLAM SDK의 저전력 성능은 CEVA-XM6 DSP에서 초당 60프레임으로 전체 SLAM 트래킹 모듈을 실행할 때 86mW만 소비한다.

CEVA-XM 시리즈 DSP들 또는 NeuPro AI 프로세서를 사용할 경우 고객들은 SLAM을 필요로 하는 광범위한 사용 사례 및 애플리케이션들을 처리할 수 있다.

예를 들어 컴퓨터 이미징과 비전을 위한 고전적인 방식 또는 신경망을 이용한 비주얼 포지셔닝 기능들도 프로그램하기 쉽게 만들어진 통한된 하드웨어 플랫폼에서 처리할 수 있다.

CEVA-SLAM SDK는 현재 CEVA-XM지능형 비전 DSP 및 NeuPro AI 프로세서와 함께 라이선스가 가능하다. 자세한 내용은 홈페이지에서 참조할 수 있다.

CEVA 비전 사업부 총괄 일란 요나(Ilan Yona) 부사장은 “SLAM은 디바이스 주위에 3D 지도를 매우 정밀하게 생성하는 기술이며, AR/VR 헤드셋, 드론, 로봇 및 기타 자율 머신 등 다양한 최신 디바이스를 만드는 핵심 요소”라며, “CEVA는 우리의 고객들이 흥미롭지만 복잡한 3D 머신 비전의 영역으로 진입할 수 있도록 자사 고유의 전문성을 활용하여 비전 DSP와 소프트웨어 알고리즘을 설계했다”고 밝혔다.