| 레노버, 인텔 솔루션에 자사 포트폴리오 최적화
| 레노버 냅튠 수냉 기술, HPC 전력효율 상승시켜
| 전 세계에서 HPC & AI 전문 센터 함께 설립한다

트랜스폼 3.0을 통해 에지 컴퓨팅 포트폴리오를 강화한 레노버가 인텔과의 협력을 발표했다.

레노버 데이터센터 그룹이 인텔과 고성능 컴퓨팅(High-Performance Computing; HPC) 및 AI 융합 분야에서 다년간 협력한다고 6일 밝혔다.

레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 가속화 전략의 토대로 활용할 계획이다.

‘2세대 인텔 제온 스케일러블(2nd Gen Intel Xeon Scalable)’ 플랫폼과 ‘레노버 넵튠(Lenovo Neptune)’ 수냉식 쿨러 기술 결합은 양사의 공동 엔지니어링과 고유한 HPC IP 조합을 통해 성과를 내고 있다. 기존 공랭식 쿨러 기술이 아닌 수냉식 쿨러 기술 채택으로 레노버는 기존 대비 40~45% 전력 소모율을 줄였다.

현재 19개 국가에서 사용하는 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 리스트 TOP500에서 173대가 레노버 서버를 사용하고 있다. 글로벌 연구 중심 대학 25곳 중 17곳에서도 레노버의 인프라를 기반으로 시스템을 운영하고 있다. 지난 7월 말, 우리 조달청은 기상청 슈퍼컴퓨터 도입 사업에서 레노버를 공급자로 선정하고 공급 계약을 체결한 바 있다.

이번 협력으로 ‘레노버 트루스케일 인프라스트럭처(Lenovo TruScale Infrastructure)’를 비롯한 레노버의 포트폴리오와 ‘인텔 Xe 컴퓨팅 아키텍처(Intel Xe computing architecture)’, ‘인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Intel Optane DC persistent memory)’, ‘인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크(Intel oneAPI programming framework)’, 빌트인 AI 가속화 기능인 ‘인텔 딥러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)’을 탑재한 현세대 및 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 등 인텔의 대표적인 기술들이 결합된다.

레노버는 리코(LiCO) HPC/AI 소프트웨어 스택을 인텔의 차세대 기술에 최적화하고 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크에 맞추어 레노버의 소프트웨어를 제공하는 데 주력할 예정이다. AOS 첨단 스토리지 프레임워크 구현 및 기타 엑사스케일급 소프트웨어 최적화를 통해 HPC 및 AI 사용자가 기존보다 쉽게 애플리케이션을 실행하도록 하는 데에도 집중할 예정이다.

그 밖에도 인텔과 레노버는 HPC 및 AI의 융합을 위한 새로운 에코시스템 구축을 지원하는 데 협력할 계획이다. 전 세계에 ‘HPC & AI 전문 센터(HPC & AI centers of excellence)’를 공동 설립하여 연구 및 대학 기관이 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전 지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션을 개발하도록 하는 안도 포함된다.

레노버 트랜스폼 3.0 기자간담회에서 레노버의 비전을 소개한 스콧 티즈(Scott Tease) 레노버 데이터센터 HPC & AI 총괄 디렉터는 “레노버 데이터센터 그룹은 오픈 파트너십과 오픈 소스에 기반을 둔 AI 기술로 고객을 지원하는데 집중하고 있다”라며, “HPC를 사용하려는 전 세계 고객들에게 혁신적인 컴퓨팅 모델의 장점을 가진 오픈 AI 포트폴리오를 제공하는 것이 목표다”라고 밝혔다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 신규식 대표는 “레노버는 최근 5분기 연속 평균 38%의 성장률을 기록했다”라며, “오는 2020년에는 업계 평균 성장률보다 2배 높은 성장을 목표로 하고 있다”고 말했다.