시마테크놀러지스코리아가 온디바이스 환경에 초점을 맞춘 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 회사는 저전력 기반 고성능 AI 구현을 핵심으로 하드웨어와 소프트웨어 제품군을 현장에서 시연할 계획이다.

시마테크놀러지스코리아는 오는 5월6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에 참가해 온디바이스 피지컬 AI 관련 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

이번 전시는 생성형 AI 확산에 따른 데이터 보안, 지연 시간, 비용 효율성 요구 증가 속에서 클라우드 중심 AI에서 온디바이스 AI로의 전환 흐름을 반영해 기획됐다.

시마테크놀러지스코리아는 전시 부스를 통해 피지컬 AI 구현을 지원하는 하드웨어·소프트웨어 제품군을 소개할 예정이다.

전시 대상에는 △머신러닝 시스템온칩 모달릭스(MLSoC Modalix) △모달릭스 시스템 온 모듈(Modalix SoM) △모달릭스 개발 키트 △팔레트 소프트웨어 개발 키트(Palette SDK) 등이 포함된다.

회사는 이들 제품을 활용한 데모를 통해 온디바이스 환경에서 AI 모델을 구동하는 방식과 실제 산업 현장 적용 가능성을 설명할 계획이라고 전했다.

전시 현장에서는 피지컬 AI 포트폴리오 전반의 활용 시나리오를 중심으로 시연이 이뤄질 예정이다.

핵심 제품으로 제시된 MLSoC 모달릭스는 10와트 미만의 전력 소모 조건에서 대규모 언어 모델, 트랜스포머, 합성곱 신경망, 생성형 AI 등 다양한 워크로드를 지원하는 2세대 머신러닝 시스템온칩이다.

시마테크놀러지스코리아는 해당 칩이 저전력 환경에서도 AI 연산을 수행할 수 있도록 설계됐다고 설명했다.

또 모달릭스 시스템 온 모듈은 주요 GPU 기반 모듈과 핀 및 폼팩터 호환을 지원해 시스템 통합과 확장 과정에서의 유연성을 높였다고 밝혔다.

김재경 시마테크놀러지스코리아 지사장은 한국 시장에 대해 반도체와 제조, 로보틱스 산업이 결합된 환경으로 피지컬 AI 적용에 적합하다고 평가하며, 이번 전시를 통해 국내 고객과 파트너와의 접점을 넓히겠다는 입장을 밝혔다.

한편 시마테크놀러지스코리아의 본사인 시마AI는 미국 산호세에 위치한 엣지 AI 반도체 기업으로, 최근 노타, 이미지스테크놀로지스 등 국내 기업과의 협력을 통해 피지컬 AI 관련 파트너십을 확대하고 있다.