자일링스가 기능 안전 인증 기관인 엑시다로부터 자사의 징크 울트라스케일+ MPSoC가 IEC 61508 기능 안전 사양에 따라 HFT1을 구현할 수 있는 SIL 3 레벨로 평가받았다고 밝혔다. 이번 평가를 통해 제품 개발자들은 자일링스의 다양한 기능의 고집적 단일 칩 MPSoC 제품군으로 안전에 민감한 애플리케이션을 위한 AI 및 고성능 시스템을 안전하게 구현할 수 있게 되었다. 자일링스의 핵심 버티컬 마켓 사업부 부사장인 유세프 칼리롤라이는 “징크 울트라스케일+ MPSoC는 안전 및 보안을 염두에 두고 설계된 디바이스로, IIoT 또는 인더스트리 4.0 플랫폼과 차세대 자동차, 항공, AI 기반 시스템을 지원하는 이상적인 아키텍처다”라고 밝혔다.
AI 및 고성능 시스템 안전 구현 가능해져
임베디드 FPGA 패브릭 이용해 가속화
자일링스
자일링스는 21일, 기능 안전 인증 기관인 엑시다(Exida)로부터 자사의 징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC가 IEC 61508 기능 안전 사양에 따라 HFT1을 구현할 수 있는 SIL 3(Safety Integrity Level 3) 레벨로 평가받았다고 밝혔다.
이번 평가를 통해 제품 개발자들은 최고 SIL 3 레벨의 IEC 61508 기능 안전 인증을 획득한 자일링스의 다양한 기능의 고집적 단일 칩 MPSoC 제품군으로 안전에 민감한 애플리케이션을 위한 AI 및 고성능 시스템을 안전하게 구현할 수 있게 되었다.
징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군에 대한 독립적인 평가를 통해 자일링스는 기능 안전 제품과 관련된 중요한 이정표를 기록했다. 업계 최초의 상업용 arm 기반 SoC인 징크-7000을 통해 달성한 이번 성과는 온 칩 이중화(HFT=1)를 위한 기능 안전 요구 사항을 준수함을 입증했다. 두 디바이스 제품군 모두 자일링스의 핵심 기술을 이용해 하드웨어 보호 메커니즘을 갖춘 단일 다이 상에 격리된 기능 도메인을 구현함으로써 온 칩 이중화(HFT=1)에 부합하는 하드웨어 결함 내성(tolerance)을 구현한다.
개발자는 임베디드 FPGA 패브릭을 이용해 기존 소프트웨어 기반 시스템을 뛰어넘는 성능 가속화가 가능하기 때문에 일반적으로 안전에 민감한 시스템에서 요구되는 빠른 응답시간과 낮은 지연시간을 달성할 수 있다. 자일링스는 또한 ISO 26262 ASIL C 인증을 획득한 안전성이 향상된 자동차 등급 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC도 출시했다.
자일링스의 핵심 버티컬 마켓 사업부 부사장인 유세프 칼리롤라이(Yousef Khalilollahi)는 “징크 울트라스케일+ MPSoC는 안전 및 보안을 염두에 두고 설계된 디바이스로, IIoT 또는 인더스트리 4.0 플랫폼과 차세대 자동차, 항공, AI 기반 시스템을 지원하는 이상적인 아키텍처다”라고 밝혔다.
한편, 자일링스는 최근 TÜV Süd로부터 IEC 61508 안전 인증을 획득한 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite)와 SGS-TÜV Saar가 인증한 추가 프로세서를 위한 마이크로블레이즈(MicroBlaze) 컴파일러와 함께 고객 위험을 최소화할 수 있는 지원 문서, 평가 보고서, IP를 비롯한 견고한 디자인 플로 기반의 완벽한 에코시스템을 제공하고 있다. 또한, 4개의 주요 기능 안전 평가 기관은 모놀리식 실리콘 디바이스 및 디자인 플로의 기능 안전을 구현한 자일링스의 방법론에 대해 승인 의사를 밝혔다.
개발자는 자일링스의 온라인 ‘기능 안전 라운지(Functional Safety Lounge)’에 대한 접근 권한을 구입해 고도로 통합된 안전-중심 시스템 설계를 지원하는 툴 및 리소스를 확인할 수 있다. 이러한 권한을 통해 징크 울트라스케일+ MPSoC를 위한 안전 매뉴얼에 접근할 수 있으며, 디바이스 및 아키텍처 업데이트, 툴-플로, 향후 보고서 및 평가 자료가 포함된 문서들을 제공받을 수 있다.