몰렉스(Molex)가 공간 제약이 있는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, AR/VR 기기 등에 이상적인 보드-투-보드 커넥터를 선보이며, 소형 기기들의 자유로운 설계가 기대된다.

몰렉스는 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 27일 밝혔다.

특허 출원 중인 이 커넥터를 이용해 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다.

몰렉스 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커(Justin Kerr)부사장 겸 제너럴 매니저는 “점점 더 소형화 되면서도 더욱 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 몰렉스는 지속적으로 연결 혁신을 추진하고 있다”며 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용하여 디바이스 성능을 떨어트리지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다”고 말했다.

몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스 엔지니어들은 FPC(Flexible Printed Circuits)의 설계, 개발, 제조 부문의 글로벌 선도기업 전문가들과 협력했다. 이들 엔지니어링팀은 0.175㎜ 신호 접촉 피치에서4개의 행에 핀을 배치한 사상 최초의 스태거 회로 레이아웃을 공동으로 검증했다. 이를 통해 고밀도 회로 연결을 구현하면서 유례없는 공간 절약을 달성했다.

새로운 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 3.0A 전류 등급을 준수하여 소형 폼 팩터에서 고출력을 달성하기 위한 고객 요구사항을 충족한다. 또한 이 제품은 표준을 준수하여, 0.35㎜ 피치로 납땜함에 따라 일반적인 표면 실장 기술(SMT) 공정 기반의 양산 제조가 용이하게 한다. 대량 제조 및 조립 시 손상으로부터 핀을 보호하는 내부 아머(interior armor)와 인서트 성형 파워 네일 덕분에 신뢰할 수 있고 견고한 성능이 보장된다. 넓은 정렬부위와 함께, 이러한 성능들은 간편하고 안전한 결합을 지원하며 불량률을 줄인다.

2020년부터 5,000만 개 이상의 Quad-Row 커넥터가 납품되어 전 세계에서 가장 많이 팔리고 있는 스마트워치에 적용되었다. 몰렉스는 애초부터 제조를 염두에 둔 세심한 설계를 통해 대량 생산의 장애물을 극복했다. 이 커넥터는 대형 릴 사이즈도 지원하므로 생산 효율을 높여 생산 수율도 개선할 수 있다.

더불어 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 작은 크기와 신뢰할 수 있는 성능 덕분에 소형 PCB와 유연한 조립이 필요한 다양한 애플리케이션에 이상적이다. 따라서 소형 커넥터를 필요로 하는AR/VR, 자동차, 통신, 컨슈머, 국방, IoT, 의료, 웨어러블 부문에서 거의 무한한 기회를 창출한다.

몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 32핀 및 36핀 구성으로 전 세계에 공급되며, 조만간 20핀 및 64핀 제품도 출시될 예정이다. 몰렉스는 최대100핀까지 지원하는 커넥터를 개발하기 위한 계획을 진행 중이다.