세계적인 전자산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스(Molex)가 업계 최초로 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 공개하며, 차세대 데이터 센서 및 AI 애플리케이션 지원 가속화에 나선다.

몰렉스는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 7일 밝혔다.

이와 함께 몰렉스는 생성형 AI, 머신 러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기술을 지원하는 가장 빠른 데이터 속도에 대한 높은 수요를 충족할 수 있는 독보적인 입지를 확보하게 됐다.

최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된 완전히 새로운 시스템 아키텍처가 필요하다.

이를 위해 몰렉스 엔지니어로 구성된 교차 기능 글로벌 팀은 최신 예측 분석 및 고급 소프트웨어 시뮬레이션을 사용하여 고객, 기술 리더 및 공급업체와 긴밀히 협력하고 있다.

이번 몰렉스가 출시한 포트폴리오를 살펴보면 Mirror Mezz 젠더리스 메자닌 보드 투 보드 커넥터는 224Gbps-PAM4 속도를 지원하면서 다양한 높이 요구 사항과 PCB 공간 제약, 제조 및 조립 문제를 해결하여 애플리케이션 비용과 출시 시간을 단축한다.

224Gbps-PAM4 니어 ASIC 커넥터투케이블 시스템은 결합 후 나사 결합, 통합 스트레인 완화 기능, 신뢰할 수 있는 기계적 와이프(wipe), 완전히 보호된 ‘썸 프루프’ 결합 인터페이스의 이점을 통해 견고하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공해 장기 신뢰성을 보장한다. 고성능 트윈 엑스와 혁신적인 차폐 구조는 뛰어난 Tx/Rx 아이솔레이션을 제공한다.

OSFP 1600 솔루션은 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도에 맞게 제작된 DAC(Direct Attach) 및 AEC(Active Electrical Cable) 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고 BiPass가 포함된다. 향상된 차폐 기능으로 크로스토크를 최소화하는 동시에 더 높은 나이퀴스트 주파수에서 신호 무결성을 높인다.

QSFP 800 및 QSFP-DD 1600 솔루션은 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도용으로 제작된 DAC 및 AEC 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고 BiPass를 제공하도록 업그레이드됐다. 몰렉스의 QSFP 및 QSFP-DD 솔루션은 기계적 견고성, 신호 무결성 향상, 열 부하 감소, 설계 유연성, 랙 비용 절감을 보장한다.

Mirror Mezz Enhanced, Inception 및 CX2 Dual Speed의 샘플은 올 여름에, 몰렉스의 새로운 OSFP 및 QSFP 제품 샘플은 가을에 출시될 예정이다.