피코콤이 콘텔라에 오픈랜 제품을 공급하며, 한국 시장 개척에 본격적으로 나선다.


5G 오픈랜(Open RAN, O-RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발 및 제조 회사인 콘텔라(Contela, 대표이사 박순)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치(Open RAN Distributed Unit, O-DU) 및 무선 장치(Open RAN Radio Unit, O-RU) 제품에 피코콤의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어를 활용한다고 8일 발표했다.

콘텔라는 피코콤 오픈랜 관련 제품의 성능, 유연성, 확장성을 활용해 고객의 지속적인 요구를 충족하는 첨단 무선 네트워크 제품을 제공한다는 계획이다.

콘텔라의 박순 대표이사는 “콘텔라는 피코콤의 안정된 반도체 및 소프트웨어를 통해 고객에게 최첨단 오픈랜 무선 제품을 제공하고, 끊임없이 진화하는 통신업계에서 경쟁력을 유지하기 위한 역량을 넓혀갈 것이다. PC802 베이스밴드 SoC 및 이를 위한 소프트웨어를 상용화 장비에 즉시 사용할 수 있다는 것은 우리가 이미 상용화 제품계발에 착수했다는 것을 뜻한다. 피코콤의 기술 로드맵을 통해, 콘텔라는 지속적으로 시장의 요구 사항을 맞춰 갈 예정”이라고 말했다.

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 “콘텔라와의 협력 소식을 발표하게 된 것과, 피코콤의 반도체와 소프트웨어가 콘텔라의 오픈랜 제품에 기반을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 한국은 무선통신제품 개발에 있어서 세계적인 선두주자이다. 그러한 한국 시장에서 피코콤이 이룩해 온 성과와 기여도가 점점 더 증가하는 것을 보게 되어 대단히 영광으로 생각한다”고 말했다.

오픈랜의 분산 장치(O-DU), 무선 장치(O-RU) 및 통합 스몰셀 개발을 위한 피코콤의 PC802 chip 제품은 안정화된 소프트웨어와 함께 이미 양산 단계에 진입했다. PC802는 4G LTE와 5G NR모드를 한 장비에서 듀얼 모드로 구동이 가능하다.

피코콤의 PC802 5G 스몰셀 및 ORAN 적용SoC에 대한 자세한 내용은 picocom.com/products/socs/pc802에서 확인할 수 있다.