전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 몰렉스(Molex)의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다.

마우저에서 구입 가능한 몰렉스 PowerWize BMI 고전류 블라인드 결합 패널 대 기판/패널 대 버스바 커넥터에는 몰렉스의 COEUR 소켓 기술이 통합됐으며, 여기서 패널 마운트 리셉터클 하우징의 가이드 포스트는 접점과 핀이 결합하기 전 헤더 측벽의 내부 표면과 정렬돼 고장 없는 블라인드 결합을 가능하게 한다.

또한 이 원뿔형 소켓은 낮은 접촉 저항과 낮은 전압 강하를 제공, 접촉 인터페이스에서 최소한의 열을 생성하여 다른 접촉 설계에 비해 높은 전류 전달 용량을 제공한다.

PowerWize 헤더와 리셉터클은 또한 산업 표준의 세이프 투 터치(safe-to-touch) 요구 사항을 충족하도록 설계됐다.

PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 제품은 3.40mm(75.0A), 6.00mm(110.0A), 8.00mm(175.0A)의 세 가지 크기에서 제조 유연성을 향상시키기 위해 인쇄 회로 기판 또는 버스바에 부착된 스크류 마운트 핀을 제공한다.

이 케이블 어셈블리 제품들은 누적 공차 문제를 완화하기 위해 ±2.00mm의 방사형 자기 정렬(radial selfi-alignment) 기능을 제공한다.

또한 리플로우/웨이브 솔더 가능한 솔더 테일 헤더는 핀 인 페이스트(pin-in-paste) 리플로우 PCB 처리 또는 웨이브 솔더 PCB 처리에 적합하다.

PowerWize BMI 크림프 가공 접점의 범위는 넓으며, 1/0, 2, 4, 6, 8 또는 10 AWG 와이어를 수용한다.