무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 차세대 매터 솔루션으로 원활한 스마트 홈 연결에 나선다.

코보는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 7일 밝혔다.

이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 ConcurrentConnect™ 기술을 특징으로 하며, 매터(Matter™), 지그비(Zigbee®) 및 블루투스(Bluetooth®) 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 탁월한 에너지 효율성을 확장 가능한 턴키 솔루션에 결합하고 있다.

QPG6200L은 빠르게 진화하는 오늘날의 스마트 홈 환경의 과제를 해결하도록 설계된 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품으로, 여러 무선 표준에 걸쳐 원활한 통신과 상호 운용성을 보장한다.

QPG6200L은 개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원하여 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다.

이 제품은 또한 내장된 보안 요소를 활용하며, 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다.

코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루(Marc Pegulu) 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다”며 “코보 고유의 ConcurrentConnect 기술은 여러 네트워크에서 디바이스 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 매터로의 전환을 용이하게 하여 사용자가 매터와 지그비 두 가지 기술의 장점을 모두 활용할 수 있게 한다”고 밝혔다.

코보의 QPG6200L은 경쟁 솔루션보다 30% 낮은 업계 선도적인 1μA 미만의 슬립 전류로 다중 표준 SoC의 에너지 효율성에 대한 새로운 패러다임을 제시함으로써, 배터리로 작동하는 센서 및 에너지 하베스팅 디바이스와 같은 저전력 애플리케이션에 이상적인 선택이 될 수 있다. QPG6200L의 초저전력 특성은 배터리 수명을 연장하고, 보다 지속 가능한 스마트 홈 솔루션을 지원한다.

IDC에 따르면 2028년까지 전 세계 스마트 홈 디바이스 판매량이 12억 대에 달할 것으로 예상되는 등 전 세계 스마트 홈 디바이스 시장이 지속적으로 확대되고 있는 상황에서, QPG6200L은 차세대 커넥티드 디바이스를 지원하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 코보는 스마트 홈 OEM에 매터 오버 스레드(Matter over Thread)를 위한 턴키 솔루션을 제공하여 설계 프로세스를 간소화하는 동시에, 네트워크 전반에서 강력한 보안과 성능을 보장한다. PSA 레벨 2 인증은 QPG6200L 솔루션이 일반적인 소프트웨어 공격으로부터 디바이스를 보호하는 보안 표준을 충족한다는 것을 보장한다.

QPG6200L SoC 샘플과 개발 키트는 현재 이용 가능하며, 2025년 초에 본격 생산될 예정이다. ConcurrentConnect 기술과 코보의 혁신적인 초저전력 무선 데이터 통신 컨트롤러에 대한 자세한 내용은 코보의 저전력 IoT 솔루션 페이지에서 확인할 수 있다.