ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 구조로 재편했다. 개별 장비를 나열하는 방식에서 벗어나 전공정과 첨단 패키징 전반을 하나의 체계 아래 묶어, 사업 범위를 보다 분명하게 제시하려는 조치로 해석된다.

ACM리서치는 14일 제품 포트폴리오를 ‘ACM 플래니터리 패밀리’로 재편했다고 밝혔다. 새 체계 아래 제품은 반도체 제조의 핵심 단계에 맞춘 8개 제품군으로 구성된다.

8개 축은 세정 장비를 비롯해 웨이퍼 레벨 첨단 패키징, 전기 도금, 퍼니스, 트랙, 플라즈마 강화 화학기상증착, 패널 레벨 첨단 패키징, 무응력 연마 장비로 짜였다. 회사는 이를 ‘에이트 플래닛’ 시리즈로 부른다.

이번 재편은 장비 종류를 새로 늘렸다는 의미보다는, 확장된 제품군을 반도체 공정 흐름에 맞춰 다시 정리했다는 데 무게가 실린다. 고객 입장에서는 개별 장비명보다 공정 단계별로 회사의 공급 범위를 파악하기 쉬워졌다는 의미가 있다.

ACM리서치는 세정 장비 라인에서 출발해 사업 영역을 전공정과 첨단 패키징 쪽으로 넓혀왔다. 반도체 제조 공정이 세분화되고 첨단 패키징 중요성이 커지는 흐름 속에서, 이번 발표는 회사가 자사 기술군을 공정 중심 기준으로 재정비한 것으로 볼 수 있다.