LG이노텍이 AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익 1조원 규모의 핵심 성장축으로 키우겠다는 전략을 제시했다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표를 밝혔다.

지난해 기준 이 사업은 회사 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달했고, 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 고부가 사업으로 존재감을 키우고 있다.

실적 성장세도 가파르다.

LG이노텍 패키지솔루션사업의 지난해 매출은 1조7,200억원으로 2024년 1조4,600억원보다 약 18% 늘었다.

같은 기간 영업이익은 708억원에서 1,289억원으로 82% 증가했다.
 

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 “차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하겠다”며 2031년 영업이익 1조원 달성 의지를 밝혔다.

회사는 2030년까지 패키지솔루션사업 매출을 3조원 이상으로 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

성장 전략의 중심에는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 3종이 있다.

RF-SiP는 스마트폰의 LTE·5G·6G 통신뿐 아니라 차량, 스마트글래스, 인공위성, AI 전력관리 등으로 적용 영역이 확대될 수 있는 제품이다.

LG이노텍은 2011년 코어리스 RF-SiP 기판을 세계 최초로 개발·양산해 기존 대비 기판 두께를 20% 줄였고, 신호 손실량도 70% 낮췄다.

지난해 기준 글로벌 상위 5개 RF 고객사 기준 점유율은 약 65%였으며, 올해는 80%까지 확대될 것으로 보고 있다.

LG이노텍이 RF-SiP에서 확보한 핵심 경쟁력은 Cu-Post 공법이다.

기존 솔더볼 방식 대신 구리 기둥을 세운 뒤 그 위에 작은 솔더볼을 얹는 구조로, 회로 집적도를 높이면서 기판 두께를 20% 가까이 줄일 수 있다.

회사는 솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술도 개발하고 있으며, 이를 통해 6G 시대에도 통신용 반도체 기판 시장을 선도한다는 구상이다.

FC-CSP는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 중심에서 메모리 영역으로 쓰임새가 넓어지고 있다.

AI 시장이 학습형 중심에서 추론형·에이전틱 AI로 이동하면서 GDDR 같은 메모리 반도체칩 채용이 늘고, 이를 패키징하는 FC-CSP 기판 수요도 커지고 있다는 설명이다.

LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했으며, 메모리용 FC-CSP 신규 수주가 이어지면서 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태라고 밝혔다.
 

FC-BGA는 향후 성장 여지가 가장 큰 제품군으로 꼽힌다.

FC-BGA는 PC 칩셋과 CPU, 자율주행차, AI 서버용 CPU·GPU 등에 쓰이는 대형 고성능 반도체 기판이다.

FC-CSP와 비교하면 면적은 18배 이상 크고, 층수도 16∼22개로 6∼8층 수준인 FC-CSP보다 3∼4배 많아 공정 난도가 높다.

LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 대면적 FC-BGA 기판 양산 기술을 확보했고, 120㎜가 넘는 초대면적 기판도 개발 중이다.

지난해 12월에는 구미 ‘드림 팩토리’에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 양산에 들어갔으며, 3분기부터 같은 고객의 PC CPU용 제품 양산도 본격화할 예정이다.

투자도 단계적으로 확대된다.

LG이노텍은 2028년까지 베트남 패키지솔루션 관련 1조원 규모 투자를 추진하고 있다.

베트남 반도체 기판 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA가 모두 생산될 예정이지만, 회사가 언급한 1조원은 대부분 RF-SiP와 FC-CSP 중심의 1차 투자 금액이다.

FC-BGA 투자 규모가 확정되면 전체 투자 규모는 더 커질 수 있다. 향후 추가 투자는 베트남뿐 아니라 구미 등 국내외 생산지를 모두 후보로 놓고 검토한다.

서버용 FC-BGA는 용도별로 개발·양산 일정이 나뉜다.

학습용·추론용 FC-BGA 기판은 2027년 양산을 목표로 하고 있으며, 서버 네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

100바디 이상 대면적 FC-BGA는 고객사와 협력해 제품을 함께 개발하는 단계로, 아직 양산이나 공급 단계는 아니다.

회사는 지난해 약 500억원 수준이던 FC-BGA 매출을 2030년 기준 최소 1조원 규모까지 키우는 것을 목표로 제시했다.

전방산업 전망도 우호적이다.

AI 확산으로 데이터센터와 서버, 차량, 엣지 컴퓨팅 등 고성능 반도체 수요가 늘면서 대면적·고다층 기판의 중요성이 커지고 있다.

특히 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 확대될 것으로 예상돼 FC-CSP와 FC-BGA 모두에 새로운 기회가 열리고 있다.

글로벌 FC-BGA 기판 시장은 지난해 54억2,000만달러, 약 8조2,100억원에서 2032년 95억4,800만달러, 약 14조4,600억원 규모로 연평균 10.6% 성장할 것으로 전망된다.

LG이노텍은 스마트팩토리 기반 생산 역량과 고집적·초정밀 기판 기술을 앞세워 AI 반도체 기판 시장에서 후발주자 꼬리표를 떼고 핵심 공급사로 도약한다는 전략이다.