코그넥스는 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 ‘코그넥스 ES-A5000 시리즈’를 출시한다고 밝혔다.
코그넥스는 지난 2016년 10월 3D 비전의 리더쉽을 강화하기 위해서 3D 머신비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)를 인수했다. 이번 신제품은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술이 결합된 것으로, 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측을 가능하게 한다.
폭넓은 관측 시야로 다양한 크기 형태 물체 검사 가능
코그넥스는 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 ‘코그넥스 ES-A5000 시리즈’를 출시한다고 밝혔다.
코그넥스는 지난 2016년 10월 3D 비전의 리더쉽을 강화하기 위해서 3D 머신비전 기술 분야에 특화된 엔쉐이프(EnShape GmbH)를 인수했다. 이번 신제품은 코그넥스의 머신비전 기술에 엔쉐이프의 3D 센서 기술이 결합된 것으로, 특정 영역에 대한 고해상도의 이미지와 업계 최고의 3D 분석 알고리즘을 통해 신뢰할 수 있는 부품 검사, 픽&플레이스 애플리케이션, 인라인 계측을 가능하게 한다.
코그넥스 ES-A5000 시리즈는 1백만 개 이상의 세밀한 3D 데이터 포인트를 생성하여 대상에 대한 정확한 검사 및 계측이 가능하다. 또한 열악한 조도 환경에서도 정밀한 3D 이미지를 추출하여 검사의 정확도를 높일 수 있도록 자체 조명이 탑재되어 있다.
ES-A5000은 최소 56 x 38mm에서 최대 1490 x 1090mm의 폭넓은 관측 시야(Field of View, FOV) 지원을 통해 다양한 크기와 형태의 물체를 검사할 수 있기 때문에 공장 자동화 및 물류 분야에서 인라인 3D 측정과 검사를 수행하는데 있어 최고의 성능을 자랑한다.
ES-A5000는 특허 받은 구조형 광 기술을 통해 최대 10Hz의 이미지 수집 속도와 최대 5μm의 측정 정밀도를 구현하여 짧은 시간 동안 많은 양의 검사를 처리할 수 있다. 뿐만 아니라 ES-A5000은 독립형 AIK(Acquisition Integration Kit) 인터페이스를 통해 코그넥스 비전프로(VisionPro) 소프트웨어와 통합하여 사용할 수 있다. 이럴 경우 물체의 위치 파악 및 검출, 측정과 검사가 가능한 3D 도구 (3D Tool) 또한 사용이 가능하다.
조재휘 코그넥스 지사장은 “신속하고 정확한 부품 검사에 대한 수요가 커짐에 따라 앞으로는 고속, 고화질의 3D 머신비전 기술의 도입이 증가할 것으로 보인다. 코그넥스가 이번에 출시한 ES-A5000은 이러한 시장 트렌드에 맞춘 혁신적인 제품으로 뛰어난 3D 비전 기술을 사용하여 정확하고 신속하게 검사와 계측을 수행한다. ES-A5000은 3D 촬영 시 기존에는 카메라 또는 대상 제품이 이동해야 가능했던 제약을 벗어나 카메라와 대상 제품이 모두 고정된 상태에서도 고속으로 3D촬영이 가능하다는 장점이 있다. 또한 ES-A5000은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 정밀한 검사를 필요로 하는 산업뿐 아니라 폭넓은 시야를 지원하기 때문에 측정하는 대상의 크기나 형태가 일정하지 않은 물류 분야에서도 유용하게 활용될 것으로 기대된다”라고 말했다.