미피 얼라이언스가 모바일 칩세트와 주변 부품을 서로 연결하는데 사용되는 ‘미피 유니프로 v1.8(MIPI UniPro v1.8)’를 출시했다.
미피 유니프로 v1.8은 이전 버전 보다 데이터 전송 속도가 빠르고 대량 전송의 품질을 보장하는 기술이 통합되어 있다. 기술 사양은 JEDEC 솔리드 스테이트 기술협회(JEDEC Solid State Technology Association)가 처음으로 채택했으며 미피 유니프로 v1.8는 스마트폰, 태블릿PC, 모바일 컴퓨팅 제품뿐 아니라 인포테인먼트 플랫폼 및 자동차 시스템의 텔레매틱스 허브에 탑재되는 범용 플래시 스토리지(UFS) 버전3.0 메모리 부품을 서로 연결하는 계층에 사용한다.
이전 버전과 비교해 2배 빠른 데이터 전송 속도와 신뢰성 확보
스마트폰, 태블릿PC, 자동차에 탑재된 스토리지 제품을 지원
미피 얼라이언스가 모바일 칩세트와 주변 부품을 서로 연결하는데 사용되는 ‘미피 유니프로 v1.8(MIPI UniPro v1.8)’를 출시했다.
미피 유니프로 v1.8은 이전 버전 보다 데이터 전송 속도가 빠르고 대량 전송의 품질을 보장하는 기술이 통합되어 있다. 기술 사양은 JEDEC 솔리드 스테이트 기술협회(JEDEC Solid State Technology Association)가 처음으로 채택했으며 미피 유니프로 v1.8는 스마트폰, 태블릿PC, 모바일 컴퓨팅 제품뿐 아니라 인포테인먼트 플랫폼 및 자동차 시스템의 텔레매틱스 허브에 탑재되는 범용 플래시 스토리지(UFS) 버전3.0 메모리 부품을 서로 연결하는 계층에 사용한다.
조엘 훌록스 미피 얼라이언스 회장은 “미피 유니프로는 실행하기 쉽고 전통적인 모듈형 디바이스 구성체에 신축성 있게 사용하며 현재 모바일 및 기타 산업계의 요구를 충족시키고 대응할 수 있는 성숙한 범용 인터페이스”라고 말했다.
이어 “JEDEC이 미피 유니프로 v1.8을 채택한 것은 새로운 사양이 발전하고 있는 메모리 스토리지 산업에 적용될 수 있다는 가능성을 입증하는 것이다”며 “모바일 산업이 5G로 옮겨 감에 따라 더 많은 스마트폰과 노트북PC에 적용될 것으로 예상되고 회원사와 기타 산업 분야들과 협력하여 채용 범위를 넓힐 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
미피 유니프로 프로토콜은 미피 M-PHY의 물리적 계층에 탑재돼 있다. 새로운 v1.8 버전은 미피 M-PHY의 최신 버전인 v4.1에서 작동되어 전송 용량, 시스템 성능 및 서비스 품질을 크게 향상시킨다.
미피 유니프로 v1.8의 주요 특성
하이스피드 기어4(High Speed GEAR 4)’로 알려진 미피 M-PHY v4.1 전송 모드를 사용할 수 있어서 이전 사양(v1.61)보다 데이터 전송 속도가 2배 증가한 레인(lane) 당 11.6Gbps이다.
순방향 및 역방향 링크의 비트 오류율은 물론 수신기 성능을 지속적으로 추적 관찰할 수 있다. 미피 유니프로 v1.8은 통신 채널을 역동적으로 ‘재교육(retrain)’시킬 수 있어 링크 환경 설정을 업데이트하여 빠른 속도로 전송하면서도 신뢰성과 서비스품질(QoS)을 제공할 수 있게 한다.
서비스품질(QoS) 유지 기능으로 자동차 애플리케이션처럼 변동이 심하고 극한 온도 상황의 시스템에서도 데이터를 신뢰성 있게 전송할 수 있게 한다. 그리고 상호 연결 부분의 노후화와 관련한 성능 문제를 추적, 관찰하고 대응하여 시스템의 수명을 연장할 수 있다.
미피 유니프로 v1.8 링크는 불과 4개의 전선으로 설치가 가능하기 때문에 효율적으로 통합하고 비용을 줄일 수 있다. v1.61버전에서 새로운 버전으로 편리하게 업그레이드할 수 있고 이전 사양과 호환된다.
유르겐 우르반 미피 얼라이언스 유니프로 워킹 그룹 책임자는 “미피 유니프로 v1.8은 모든 성능을 향상시킨다”며 “이 버전의 역동적인 링크 업데이트와 링크 교육 기능은 기술과 상호 연결된 부품들이 보다 빠른 속도로 의도한 대로 작동하게 한다”고 얘기했다. 이어 “미피 얼라이언스는 미피 유니프로와 미피 M-PHY를 계속 발전시켜 모바일과 자동차 애플리케이션의 미래 요구를 충족시킬 것”이라고 밝혔다.