미래기술연구소가 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술을 선보이며, 향후 관련 시장 개척에 본격 나선다.

미래기술연구소는 지난 4일부터 7일까지 코엑스(COEX)에서 개최된 ‘한국전자전(KES 2022)’에 참가했다.

이번 전시회에서 미래기술연구소는 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술 등 홀로그램 관련 기술을 선보였다.

미래기술연구소가 선보인 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술은 일반 섬유용 스탬핑 포일에 홀로그램 엠보서블 프라이머층과 홀로그램 엠보싱 인각층 및 알루미늄 진공증착 후 증착보호 프라이머 코팅층을 추가 형성한 것이다. 일반섬유, 가죽, FLEX 등에 사용이 가능해 티셔츠, 아우터, 라이더복 등에서 다양하게 사용할 수 있다.

이번 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술은 한국전자기술연구원의 과제로 진행됐으며, 현재 홀로그램 스탬핑까지 전사하는 것은 완성됐고, 현재 시제품 제작이 진행 중으로 실증을 완료하는 것이 목표다.

한편 미래기술연구소는 홀로그램 원천기술과 광 기록 재료 기술을 기반으로 하는 기업으로 정부연구원, 전자 디스플레이, 자동차 대기업과의 협업 및 선행연구를 통해 홀로그램 기술을 4차 산업 혁명으로 발전시켜 나가고 있다.

홀로그램과 관련해 다수의 지적재산권을 보유하고 있으며, 광학설계를 위한 다양한 광학시스템을 갖추고 있다.