▲문동민 미래기술연구소 팀장이 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술에 대해 설명하고 있다.
KETI 홀로그램 스탬핑 전사 기술 협력
미래기술연구소가 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술을 선보이며, 향후 관련 시장 개척에 본격 나선다.
미래기술연구소는 지난 4일부터 7일까지 코엑스(COEX)에서 개최된 ‘한국전자전(KES 2022)’에 참가했다.
이번 전시회에서 미래기술연구소는 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술 등 홀로그램 관련 기술을 선보였다.
미래기술연구소가 선보인 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술은 일반 섬유용 스탬핑 포일에 홀로그램 엠보서블 프라이머층과 홀로그램 엠보싱 인각층 및 알루미늄 진공증착 후 증착보호 프라이머 코팅층을 추가 형성한 것이다. 일반섬유, 가죽, FLEX 등에 사용이 가능해 티셔츠, 아우터, 라이더복 등에서 다양하게 사용할 수 있다.
이번 섬유용 홀로그램 스탬핑 포일 기술은 한국전자기술연구원의 과제로 진행됐으며, 현재 홀로그램 스탬핑까지 전사하는 것은 완성됐고, 현재 시제품 제작이 진행 중으로 실증을 완료하는 것이 목표다.
한편 미래기술연구소는 홀로그램 원천기술과 광 기록 재료 기술을 기반으로 하는 기업으로 정부연구원, 전자 디스플레이, 자동차 대기업과의 협업 및 선행연구를 통해 홀로그램 기술을 4차 산업 혁명으로 발전시켜 나가고 있다.
홀로그램과 관련해 다수의 지적재산권을 보유하고 있으며, 광학설계를 위한 다양한 광학시스템을 갖추고 있다.