마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 22일 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라며, 최첨단의 반도체 설계 및 생산을 위해 적극 지원하겠다고 밝혔다.
▲마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO가 기자간담회에서 발표하고 있다.
SW 중심·디지털트윈 등 산업환경 실현 위한 반도체 요구사항 다양
지멘스 EDA, 클라우드 기반·AI 알고리즘 적용해 소프트웨어 최적화
“소프트웨어로 정의되는 산업환경, 디지털트윈의 물리적 실현을 위해서는 반도체의 요구사항이 다양해지고 이러한 반도체를 설계하기 위해 지멘스 EDA는 클라우드와 인공지능(AI) 알고리즘을 적용해 소프트웨어를 최적화해 반도체 산업발전에 기여하겠다”
마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO는 22일 국내 대표 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2024’에서 기자들과 만난 자리에서 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라며, 최첨단의 반도체 설계 및 생산을 위해 적극 지원하겠다고 밝혔다.
마이크 엘로우 CEO는 지멘스에서 EDA에 적극 투자하고 있고 지멘스 비즈니스에서 굉장히 중요한 부분을 차지하고 있다고 말문을 열었다.
이어 전 세계 정부들이 반도체가 전략 자산이란 것을 인식하게 됐고, 불과 12∼18개월만에 수천억불의 투자가 실제로 이뤄져 반도체 투자가 공허한 약속이 아닌 실제 간절한 중요정책이 됐다며 이를 바탕으로 2030년까지 1조달러 시장으로 성장할 것으로 전망했다.
특히 산업부분에서 시스템 디자인이 소프트웨어로 이뤄지는 새로운 영역이 등장했고, 디지털 트윈 등 가상의 세계를 물리적 세계에서 실현시키기 위해서는 반도체가 필수이기 때문에 반도체는 전체 산업에서 핵심적인 역할을 하게 됐다고 밝혔다.
이어 반도체 설계에서 미래 지향적인 기술과 혁신적인 툴을 습득하는 것이 기업 혁신과 경쟁 우위 유지의 핵심이라며, 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있고, 특히 다양한 에코시스템 파트너와 협력하여 업계의 새로운 기회를 파악하고 미래에 맞추어 설계하기 위해 차세대 IC 및 시스템 설계에 지속적으로 추진력을 불어넣고 있다고 말했다.
마이크 엘로우 CEO는 지멘스 EDA가 개방적이고 연결된 에코시스템, 협업으로 최적화된 제품 개발, 가장 포괄적인 디지털 트윈을 통해 ‘가속화된 시스템 설계(Accelerated System Design)’, ‘첨단 3DIC 통합(Advanced 3DIC Integration)’, ‘제조 인식 첨단 노드 설계(Manufacturing Aware Advanced Node Design)’를 지원한다는 점을 강조했다.
이를 통해 급변하는 수요와 제품 변화의 시대에 고객이 지속적으로 시장을 선도할 수 있도록 지원한다.
또한 클라우드와 AI 기술이 이미 지멘스 EDA 툴에 통합되어 있으며, 지멘스가 제품 최적화를 지속적으로 추진하기 위해 노력하고 있음을 강조하고, 지멘스 EDA의 AI 기반 툴을 활용한 구체적인 사례를 소개하면서, 설계에 새로운 가능성을 제공하는 방법을 설명했다.
빠르게 발전하는 오늘날의 기술 환경에서 반도체는 자동차, 의료, 통신, 가전제품 등 다양한 산업에서 혁신의 중심에 있다.
지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다.
지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다.
디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 우리의 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.
마이크 엘로우 CEO는 반도체 설계의 효율성을 개선하기 위한 여러 솔루션을 보유하고 있고, 산업의 리더로서 3DIC 및 첨단 노드를 지원하는데 앞장서겠다고 밝혔다.
한편 ‘Siemens EDA Forum 2024’에는 20년 이상 진행된 전통있는 행사로 이번 행사에만 약 900명 이상이 등록했다. 삼성전자, TSMC, 인텔을 비롯해 최근 몇 년간 많이 늘어나고 있는 팹리스들과 파트너십을 맺어 적극적으로 협업을 추진하고 있다.
▲마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 CEO가 기자간담회에서 발표하고 있다.