세계 석학들과의 만남의 장. 세계적인 아날로그반도체기업인 미국 아날로그디바이스(ADI)사의 최고기술 임원(CTO)인 데이비드 로버트슨 부사장을 비롯하여, 미국의 IC 솔루션 전문업체인 아이와트(iWatt)의 론 에저튼 대표(CEO), 일본의 주요 반도체설계기업인 NJRC의 쇼이치 마츠모토 기술담당 임원, 세계 최대의 아날로그반도체기업인 미국 TI의 최고기술임원(Fellow)을 역임한 조 맥퍼슨, LG전자의 시스템IC 사업부장인 손보익 상무, 동부하이텍의 셔나 블랙 부사장과 펠리시아 제임스 상무가 이번 포럼의 강연자로 참여하였다. 기조 연설을 맡은 데이비드 로버트슨은 ‘SoC 칩에서의 설계 혁신(Layers of Innovation)’을 주제로 발표할 예정이다. 최근 반도체는 하나의 칩에 디지털, 아날로그, 프로세서 등을 포함한 다양한 영역들이 집적되어 있고, 이 칩이 경쟁력을 갖기 위해서는 각 영역을 연결하고 통합하는 혁신적인 신호체인(Signal Chain)이 필요하며 이를 감안한 반도체 설계가 중요하다는 것이 주요 내용이다. 조 맥퍼슨 박사는 점차 어려워지고 있는 아날로그의 설계와 공정 개발의 안정성을 확보하기 위하여 성능의 구동 조건을 명시한 안전동작영역(SOA)이 필요하며 그 활용방법에 대하여, 쇼이치 마츠모토 상무는 전원공급장치 (SMPS)가 에너지를 절감하기 위하여 디지털 기술을 적용하기 시작한 최근의 기술 동향에 대하여, 셔나 블랙 부사장은 다품종 소량생산의 아날로그반도체의 생산 트렌드에 맞춘 아날로그 전문 팹의 요건과 중요성에 대하여 각각 강연하였다.