2023-02-24 10:30~12:00
e4ds / 뉴스사업부
2023년 2월 24일 (금) | ||
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[2월의 Top 기사] 아날로그·전력반도체 투자 본격화 |
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[2월의 유료기사] “美, 對 中 반도체 수출 통제 유예 지속될 것” 얼굴인식 인증 2020년 이후 급증 반도체 기술, 바이오 융합 촉진…장기칩 1조 시장 온다 |
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[김예지의 인사이트] 이통 3사 역대 최대 실적 |
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[포커스] “15년 뒤 스마트폰 안 쓴다” “팹리스, 엣지단 노려야 한다” [월간기획-개발자 현실③]인구절벽시대, 개발인력 글로벌화 요구 |
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[1월의 인물] 박동주 5G 포럼 생태계전략위원장 |
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[기술 인터뷰] 장병남 코드주 대표-“LTE 통신망으로 커넥티드 카 구현” 최현우 ST 과장-“ST 모터 솔루션, 다양한 조합 구성 가능” 이창희 인피니언 이사-“자기유도 방식 무선 충전 기기, Qi 1.3 표준 준수 必” |
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[성유창의 그랑프리] 전자파학회 동계 학술 대회 |
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[특집 - 세미콘 코리아 2023] 세미콘 코리아 2023 개막, 반도체 불황 기술로 돌파 “반도체·경제 2023년 눌림목” “하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중 김우규 한국머크 대표이사-“머크, 반도체 밝은 미래 확신 지속 투자 할 것” 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“소재 안정공급 고객사 신뢰 지속 유지” 여문원 미코세라믹스 대표-“리비전 시간 단축 세계 2위 발판” 서인수 ㈜성도이엔지 회장-“어려운 반도체 투자환경 기술력으로 돌파” |
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[2월의 웨비나] AI 테크 콘서트 - 컴퓨터 비전의 활용 : AI화재감지 시스템 SPE(Single Pair Ethernet)를 통한 혁신 - Microchip SPE 솔루션 LTE CATM1, Azure IoT Central로 Connected Car 컨셉 제작 TMT4 PCIE GEN3,4 TX, RX 성능 검증을 위한 최적의 테스트 솔루션 |
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[3월의 웨비나] 협동로봇 활용 가이드 - 코봇으로 머신텐딩 하기 ST의 새로운 고성능 MCU, STM32H5 LoRaⓡ 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용방안 |
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[2월 주요기사] “디지털 트윈, 건설현장 안전관리·생산성↑” 박정호 부회장, “AI 챗봇 반도체 수요 신 킬러 애플리케이션” “팹리스, 엣지단 노려야 한다” 전기차 내수 판매, 경유차 역전 글로벌 전기차 보조금 삭감, 中 폐지·美 동결 “대구, 모터 특화단지 조성 역량 충분” |
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[신제품&IT소식] “IBM, AI·하이브리드 클라우드 올인” 어플라이드, CFE 기술로 1나노 이하 불량도 잡는다 델, 4세대 인텔 제온 기반 ‘델 파워엣지’ 서버 출시 슈나이더, “디지털화+전기화=지속가능성” ST, 확장성 넓힌 車 하이-사이드 드라이버 출시 인피니언 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록 |