2023-07-28 10:30~12:00
e4ds / 뉴스사업부
2023년 7월 28일 (금) | ||
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[7월의 Top 기사] “반도체 경기 회복 올해도 물음표…AI반도체 주목” |
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[권신혁의 혁신포커스] EMC KOREA 2023 성료, “‘EMC’ 소재·물성 이해 必” |
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[포커스] AWS 계정 해킹 빈발, 개발자 피해 확산 “K배터리, 2025년 美 시장점유율 60%” “2028년 협동로봇 92억불 규모 성장” |
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[7월의 인물] 장경희 6G포럼 집행위원장 |
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[김예지의 인사이트] 6G 위성통신, 지상-위성 망 통합 강조 |
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[기술 인터뷰] 조상욱 아성코리아 상무 |
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[성유창의 그랑프리] 폐배터리 |
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[7월의 웨비나] 임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션-IAR Systems / 이현도 세일즈 매니저 기초부터 배우는 쇼트키 배리어 다이오드의 선정 및 사용 방법-ROHM/태현호 연구원 |
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[8월의 웨비나] 글로벌 인증을 획득한 Microchip의 저전력 Bluetooth LE 5 및 802.15.4 멀티 프로토콜 솔루션-Microchip / 노충만 책임 |
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[7월의 주요기사] 시스템 반도체 어벤저스, 반도체 팹리스 얼라이언스 출범 과기부, 제로 트러스트 도입…보안 수준↑ 車 반도체·플렉서블 디스플레이·전기차 테스트베드 250억 투자 “車 반도체, SDV 흐름 속 新 기회” 전기연구원, ‘슈퍼 프리미엄’급 산업용 전동기 개발 구글 바드 40개 언어 지원 시작…“한국과 AI인재 양성할 것” |
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[신제품&IT소식] 삼ST, 갈바닉 절연 기능 통합 GaN 드라이버 출시 에티포스, 세계 최초 5G V2X 플랫폼 ‘SIRIUS’ 첫 출하 마우저, 마이크로칩 ECC 보안 인증 IC 공급 누보톤, MUG51 8비트 저전력 MCU 발표 스노우플레이크, 최기영 신임 한국지사장 선임 어플라이드, 하이브리드 본딩·TSV 신기술 출시 |