아날로그디바이스 마이크로모듈 파워 소개

2021-12-16 10:30~12:00

ArrowElectronics / 노변호 부장

웨비나정보 웨비나Q&A

이*희2021-12-16 오전 11:25:28
ADI 와 MAXIM 은 하나의 회사가 되었는데요. 합병에 따른 시너지 효과는 어떻게 예상하고 있나요?
Arrow12021.12.16
해당 내용은 별도의 메일을 주시면 자료를 전달 드리겠습니다. (mike.noh@arrowasia.com)
이*희2021-12-16 오전 11:06:39
ADI uModule의 현재 채용/채택 정도는 어느 정도인가요? (타사 대비 시장 점유율)
Arrow12021.12.16
해당 정보는 담당하시는 대리점 통해 문의 부탁드립니다.
이*희2021-12-16 오전 11:06:01
타사 대비 ADI uModule의 장단점은 무엇인가요?
Arrow22021.12.16
Small package, 외부 component 최소화, 우수한 EMC 특성으로 개발자 설계시 특성과 안정성을 확보할 수 있습니다.
이*희2021-12-16 오전 11:05:48
ADI uModule이 품질과 신뢰성 확보를 위해 어떻게 역할을 하는지 궁금하네요.
Arrow12021.12.16
디스크릿 dc/dc 보다 EMI 특성이 개선 될 수 있으며, 발열 특성도 데이터시트에서 확인 가능하십니다. 자세한 내용은 담당하시는 대리점 통해 문의 주시면 더 자세히 안내가 가능할 것 같습니다.
허*현2021-12-16 오전 11:02:56
ADI와 Maxim이 합쳐진게 Microchip과 Atmel 경우와 유사한가요? 한쪽이 흡수합병하는 방식..
Arrow12021.12.16
정확한 내용은 담당하시는 대리점에 문의 부탁드립니다.
정*수2021-12-16 오전 11:00:57
디스크리트로 구성하는 것과 비교하여 비용증가가 어느정도나나요?
Arrow12021.12.16
부품 비교시에는 비싸지지만 PCB 사이즈를 줄일 수 있고, SMT 포인트도 줄어서 상관관계가 있겠습니다. 또한 프로젝트의 성격에 따라 특가도 제공되므로 비싸서 적용이 어렵지는 않습니다. 많은 검토 부탁드립니다.
지*호2021-12-16 오전 10:59:09
[질문]마이크로모듈 파워의 발열 문제는 어떻게 되는지요? 최소화와 집적화와 발열의 상관관계는 어떤 특성을 가지는지요?
Arrow22021.12.16
신규 line-up 경우 지속적인 효율 개선을 통해 compact, high power, low temperartur 제품들을 출시하고 있습니다. 작아지는 사이즈에서 발생하는 발열의 경우 일반적인 case 는 문제되지 않으나 높은 power 요구시 PCB 방열설계 및 Heatsink 를 이용하고 있습니다.
김*수2021-12-16 오전 10:50:56
마이크로모듈로 전원 트리를 만들때 각 입력부에 전원 필터는 필요가 없을까요?
Arrow12021.12.16
일반적인 dc/dc 와 같아 필요 없으시나, 특이 application 에 따라 추가가 필요할 것 같습니다.
김*수2021-12-16 오전 10:45:01
실장하는 PCB상에 방열대책이 필요한가요? 필요하다면 어떤식으로 하는게 좋을까요?
Arrow22021.12.16
제품에 따라 PCB 설계를 이용한 방법과 Heatsinlk 를 추가하는 방법이 있습니다.
강*우2021-12-16 오전 10:44:57
ADI와 MAXIM이 한 회사가 되었다니 더욱 든든합니다.
Arrow22021.12.16
저희도 큰 시너지를 기대하고 있습니다. 많은 관심 부탁 드립니다.