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▲파네시아 2024 OCP Global Summit 참가 CXL 기반 AI 가속 서버 구성 비용 절감 AI 서비스에서 기업간 경쟁이 치열해지며, 최근에는 AI 모델의 크기를 늘리거나 더 많은 데이터를 활용함으로써 높은 정..

2024.09.27by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자

▲제4회 한미 산업협력 컨퍼런스 트럼프, 일자리·아메리카 퍼스트 위해 반도체 활용 해리스, 동맹국 연대·칩스법 2.0으로 對中 통제 반도체 산업이 AI 시대 패권을 차지하기 위한 핵심 국가 경쟁력으로 떠오른 가운데..

2024.09.24by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 데이터센터용 고성능 SSD PEB110 E1.S / (사진:SK하이닉스) PCIe 5세대 적용, 前 세대 比 성능 2배·전력 효율 30%↑ 데이터센터용 SSD 포트폴리오 강화...다양한 고객 니즈 AI ..

2024.09.11by 권신혁 기자

▲강욱성 SK하이닉스 부사장이 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하고 있다. 고속 인터페이스 사용 용량 확장 가능 C..

2024.08.14by 배종인 기자

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·고용&midd..

2024.08.06by 권신혁 기자

7,200㎒ 이상 모델 최대 23% 추가 할인 신세계 상품권 1만원권 이벤트 31일까지 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 에센코어 클레브의 고성능 PC 메모리 제품의 할인 판매를 통해..

2024.08.05by 배종인 기자

‘FMS 2024’ 참가, 최신 AI 메모리 기술·제품 선 SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사를 통해 D램, 낸드 단품을 넘어 이들을 모두 결합한 메모리 솔루션이 AI 시대에 중요성이 커지고 있다며 자사의 다양한 메모..

2024.08.01by 배종인 기자

유전체 공정比 2.5배 식각률, 0.1% 미만 프로파일 편차 새로운 식각가스 사용, 탄소배출량 최대 90% 까지 감축 램리서치가 양산성이 검증된 극저온 식각 기술을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 ..

2024.08.01by 배종인 기자

▲SK하이닉스 2Q24 실적 공개 / (자료:SK하이닉스) 매출 16조·영익 5조·순이익 4조 HBM·eSSD AI 메모리의 쌍끌이 신규 팹 구축으로 자본 지출은 ↑ HBM과 eSSD 메모리..

2024.07.25by 권신혁 기자