2024.04.23by 권신혁 기자
최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 기술로 글로벌 대기업들이 앞다퉈 CXL 기술 개발과 생태계 구축에 나서고 있는 상황이다.
2024.04.22by 권신혁 기자
진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 있다. 2015년 반도체 굴기를 선언하고 자급률 70%를 목표로 삼았지만 현재 중국의 반도체 자급률은 사실상 제자리 걸음인 것으로 업계 관계자들은 평가하고 있다. 그렇다면 중국의 반도체 굴기는 실패한 것인가 묻는다면, 중국 반도체 굴기는 여전히 뗄감을 추가하며 업계를 달구고 있다고 볼 수 있다. 중국의 진심, 중국의 반도체 내재화를 위한 진정성은 돈에서 묻어난다.
2024.04.19by 권신혁 기자
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.17by 배종인 기자
삼성전자가 전세대 제품 대비 성능은 25%, 용량은 30% 이상 개선된 업계 최고 속도의 LPDDR5X 개발에 성공하며, 저전력, 고성능 반도체 수요에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.
2024.04.08by 권신혁 기자
과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 대한민국 엔지니어상 2024년 4월 수상자로 삼성전자 한신희 수석연구원과 피케이밸브앤엔지니어링 박용대 수석연구원을 선정했다고 8일 밝혔다.
2024.04.04by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.03.19by 권신혁 기자
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.02.15by 권신혁 기자
반도체 수출이 회복 국면을 보이며 두 자릿수대 상승을 이어나가고 있는 것으로 나타났다.
2024.02.07by 권신혁 기자
AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발표하며 ESG 측면에서도 미래를 대비하고 있는 모습을 보였다.
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