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▲산업기술R&D종합대전 SK하이닉스, “하이브리드 본딩 게임체인저 될 것” 현대차, “생산기술·요소기술 국내외 R&D 상생 必” 산업기술R&D종합대전이 27일 서..

2024.11.27by 권신혁 기자

메모리 병목 심화, HBM·LPDDR6·PIM 발전 必 Z세대, AI 기능 필수·평균 13개 디바이스 보유 “데이터 주권 측면 신규 인프라 업체 기회” 생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 A..

2024.11.25by 권신혁 기자

‘3-플러그’ 공정 기술 도입 적층 한계 돌파 SK하이닉스가 세계 최고층 321단 낸드 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다. SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Tr..

2024.11.21by 배종인 기자

▲SK하이닉스 임의철 펠로우 AI 서버 병목 챌린지, PIM이 해답 LPDDR-PIM, 온디바이스 AI 강점 SK, LPDDR6 기반 PIM 세트 협업 삼성, S25 LPDDR6 채택 기대감↑ 생성형 AI가 촉발한 AI 서버,..

2024.11.19by 권신혁 기자

업계 최고수준 전력·공간 효율성, 내년 1분기 제품 공급 SK하이닉스의 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 세계 최대 용량인 122TB(테라바이트) AI 낸드 eSSD를 출시하며, AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객들..

2024.11.14by 배종인 기자

▲(사진 왼쪽 위부터 시계 방향으로)최태원 SK그룹 회장과 그렉브로크만 오픈AI 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 크리스 버기(Chris Bergey) Arm 수석 부사장과 조명현 세미파이브 대표, 한종희 삼성전자 부회장 SK, 반도체 ..

2024.11.05by 배종인 기자

▲곽노정 SK 하이닉스 사장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 하고 있다. HBM4 16단 본격화, 내년 초 고객 샘플 제공 예정 LPCAMM2 개발, 1cnm 기반 LPDDR5·..

2024.11.04by 배종인 기자

▲최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 하고 있다. AI 가지고 어떤 비즈니스 모델 만들지 USE Case 필요 AI 반도체 부족, 젠슨 황 HBM 납기 6개월 선납 요구도 ..

2024.11.04by 배종인 기자

▲이강욱 SK하이닉스 부사장 AI 시대 첨단 패키징 必...하이브리드 본딩 준비 커스텀 HBM 등장 예고, 2.5D → 3D HBM 진화 SK하이닉스, 메모리 솔루션 기업으로의 발돋움 “AI 시대 중요 키워..

2024.10.25by 권신혁 기자

현존 최고 성능·용량, D램 단품 칩 40% 얇게 만들어 SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3E를 선보이며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다. SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인..

2024.09.26by 배종인 기자