e4ds news

▲저전력 GaN 포트폴리오 확장으로 ACDC 전원 어댑터 크기 50% 축소(사진:TI) AC/DC 크기 절반, 열 설계 간소화 가능 텍사스 인스트루먼트(TI)가 1일 저전력 질화 갈륨(GaN) 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. ..

2023.12.01by 권신혁 기자

▲TI 미국 유타주 리하이 공장(팹) 착공식(사진:TI) TI, 새로운 300mm 웨이퍼 팹 착공식 개최 2026년 아날로그 칩·프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도..

2023.11.06by 권신혁 기자

▲TI의 새로운 절연 디바이스 포트폴리오 출시 기자간담회에서 김태호 부장이 발표하고 있다. 고전압 애플리케이션 수명 40년↑ 신호무결성 개선·전력 소비 80%↓ 新옵토에뮬레이터, SiO2 기반 기술 오늘날의..

2023.09.26by 권신혁 기자

美 반도체 팹 최초 LEED 버전 4 골드 등급 획득 텍사스 인스트루먼트(TI)가 그간 친환경 및 지속가능한 제조를 위한 오랜 노력의 결실을 신규 300㎜팹에서 거뒀다. TI는 텍사스주 리처드슨에 위치한 자사의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RF..

2023.09.04by 배종인 기자

TI 아날로그·임베디드 프로세싱 해법 정확한 계측·센싱, 배터리 관리 효율↑ 엣지 인텔리전스, 데이터 분석에 활용 산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전..

2023.08.30by 권신혁 기자

▲TI, 홀 효과 센서·통합 션트 솔루션 출시(사진자료:TI) 고전압 시스템에서 설계 복잡성 감소 비용 절감·성능 극대화·설계 간소화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 23일 엔지니어들이 정확도를..

2023.08.23by 권신혁 기자

▲이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저 오토모티브향 임베디드 SW, ‘기능 안전’ 충족 必 IT 디바이스, 코드 수 증가 추세…디버깅 툴 수요↑ “최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해..

2023.07.18by 권신혁 기자

▲TI 테크 데이 : 스마트한 비전 AI 및 통신 인프라 웨비나(캡처:e4ds EEWEBINAR) TI, ‘비전 AI’ 개발 가속화 솔루션 공유 TI 테크 데이, ‘비전 AI·통..

2023.05.19by 권신혁 기자

▲마크 응(Mark Ng) TI 전기차 및 파워트레인 부문 총괄 매니저가 온라인으로 UCC5880-Q1 강화 절연 게이트 드라이버를 소개하고 있다. SiC 게이트 드라이버 ‘UCC5880-Q1’ 출시 ..

2023.05.11by 배종인 기자

2022년 10월 1.0 버전 공개…800개 이상 제품 지원 ‘매터’ 사용자 관점·IP 프로토콜 기반·멀티 어드민 특징 스마트폰 OS 매터 표준 지원함…생태계 확장 가능성↑ ..

2023.04.27by 김예지 기자