2023.04.05by 성유창 기자
마우저는 TI의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 5일 밝혔다.
2023.03.27by 권신혁 기자
전형적인 B2B(Business-to-Business) 기업인 반도체 제조사들이 B2C(Business to Consumer) 기업들이 취하는 D2C(Direct to Customer) 유통 전략을 도입하며 개발자 및 엔지니어 소비자들의 호응을 얻고 있다.
2023.03.21by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
TI가 광범위한 컴퓨팅, 핀 아웃, 메모리 및 통합 아날로그 옵션을 제공하는 확장 가능한 Armⓡ Cortexⓡ-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 소개했다.
2023.03.06by 권신혁 기자
데이터 센터, 통신 장비 및 다수의 산업용 애플리케이션은 더 큰 전원 공급 장치를 필요로 하고 있으며, △시스템 크기 △무게 △환경에 미치는 영향의 축소 및 비용 절감을 요구받고 있다. 이에 따라 엔지니어는 열 성능을 향상시키는 동시에 동일하거나 더 작은 크기의 폼팩터에서 보다 높은 전력 수준에 도달할 수 있는 새로운 방법을 찾아야 하는 과제를 가지고 있다.
2023.02.21by 권신혁 기자
꽃샘추위처럼 불어닥친 글로벌 경기 한파에도 불구하고 기간산업인 반도체 업계 칩메이커들은 장기적인 시장 전망과 아날로그 및 임베디드 칩 수요 확대에 따른 투자 단행도 서슴지 않고 있다. 지난해부터 최근까지 발표된 아날로그·임베디드 칩메이커들의 신규 팹 동향과 더불어 지속적으로 확대되고 있는 화합물 반도체 부문 케파 확장 경쟁을 살펴봤다.
2023.02.20by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)의 차기 300㎜ 팹 부지가 유타주 리하이로 결정되며, 향후 TI의 가격 경쟁력 확보 및 공급망 관리 능력이 고도화 될 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.01.30by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트의 하비브 일란(Haviv Ilan)이 오는 4월1일부터 TI의 차기 사장 겸 CEO로 본격 나선다.
2023.01.19by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.
2023.01.10by 권신혁 기자
경기침체로 소비자 제품군 수요가 급감한 가운데 반도체 산업에서도 부문별 희비가 헛갈리고 있다. 소비자향 반도체 부문에선 완제품 수요 감소로 평균판매단가(ASP)가 하락 압력을 받고 있는 반면 차량용 반도체는 지난해 이어 전동화 특수를 톡톡히 누리며 수급난이 심화될 조짐을 보이고 있다.
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