2020.07.28by 이수민 기자
전력 반도체는 전력을 공급하고 제어하고 변환하는 반도체로, 전자제품의 작동과 성능을 책임지는 핵심 소자다. 최근 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 다양한 첨단 분야가 성장하고 있다. 이에 따라 고출력, 고전압을 감당할 수 있는 전력 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있다.
2020.07.23by 강정규 기자
LG이노텍이 K-IFRS 기준으로 올해 2분기에 매출 1조5,399억 원, 영업이익 429억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 1.2%, 영업이익은 128.7% 증가했다. 전 분기 대비 매출은 23.4%, 영업이익은 68.9% 감소했다. LG이노텍 측은 반도체·디스플레이 기판과 스마트폰 카메라 모듈이 실적을 이끌었다고 분석했다.
2020.07.22by 이수민 기자
KLA이 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템인 eSL10을 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 EUV 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당길 수 있도록 설계됐다.
SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔다. 더불어 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비 투자를 이끌 것으로 보인다.
2020.07.14by 명세환 기자
과학기술정보통신부는 대한민국의 6월 ICT 수출이 149.6억 달러, 수입이 89.6억 달러를 기록하며 무역수지가 59.9억 달러 흑자로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 수출액은 지난해 같은 달 대비 1% 증가하며 지난 4월 이후 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 다만, 하루평균 수출액은 지난해 같은 달 대비 7.6% 감소했다.
2020.07.13by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스와 핑거프린트 카드가 지문인식 기술을 기반으로 하는 BSoC 솔루션을 개발하기 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ST의 ST31/STPay 칩셋에 기반한 보안 결제 기술 및 STM32 범용 MCU와 핑거프린트 카드의 T형 센서 모듈을 통합하여, 배터리가 필요 없는 안전한 턴키 BSoC 솔루션을 금융시장에 제공할 계획이다.
2020.07.10by 강정규 기자
TI가 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서인 TMCS1100, TMCS1101을 출시했다. 새로운 두 센서는 제로-드리프트 아키텍처와 실시간 감도 조절 기능을 기반으로 시간의 경과와 온도 변화에도 최소 드리프트, 최고 정확도, 3-kVrms 절연 기능을 제공한다.
2020.07.09by 강정규 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. 턴키형 드롭인모듈인 MAXM86146은 심박 수와 산소포화도 모니터링 및 활동 구분을 위한 모듈이 탑재됐다.
2020.07.03by 명세환 기자
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPACK+ 모듈도 공개했다.
2020.06.30by 강정규 기자
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 기존 제품 대비 정전용량이 약 2.1배 높다.
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