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고려대, SK하이닉스 취업 보장하는 반도체공학과 신설

2020.04.13by 이수민 기자

SK하이닉스가 고려대학교에 반도체공학과를 신설하여 2021학년도부터 운영한다. 고려대 반도체공학과는 졸업 후 SK하이닉스 취업이 보장되는 채용조건형으로, 한 학년 정원은 30명이다. 이미 설치된 대학원 과정 반도체시스템공학과로 연계 진학할 수도 있다.
인피니언, 1채널 TDI 게이트 드라이버 IC 출시

2020.04.10by 이수민 기자

SMPS에서 전력 MOSFET을 턴온, 턴오프 할 때마다 기생 인덕턴스가 영 전위 이상을 일으켜서 게이트 드라이버 IC를 잘못 트리거 할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해 인피니언은 EiceDRIVER 1EDN TDI 1채널 게이트 드라이버를 출시했다.
맥심, SIMO PMIC 'MAX77654' 출시 "솔루션 크기 줄이고 배터리 수명 늘린다"

2020.04.08by 이수민 기자

맥심 MAX77654 SIMO PMIC는 3개의 벅부스트 컨버터와 3개의 인덕터를 단일 컨버터와 인덕터로 대체하여 크기가 기존 분산형 솔루션 대비 50%인 19㎟에 불과하다. 또한, 2개 LDO/부하 스위치, 배터리 충전기 및 수동 소자를 대체해 솔루션 크기를 50% 줄여준다.
초당 40조 번 연산하는 'AI 반도체' 국내 기술로 개발

2020.04.08by 이수민 기자

ETRI와 SKT가 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체를 국내 최초로 개발하는 데 성공했다. 개발된 칩은 동전 크기 면적에 16,384개의 코어를 집적했으며, 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 전력 소모는 15~40W 수준이다. 개발된 칩은 올해 하반기부터 SKT 데이터센터에서 실증된다.
SoC 설계 검증 시뮬레이터 디자인 센터, 판교에 설립

2020.04.01by 이수민 기자

쿤텍이 경기 판교 제2테크노밸리에 임페라스의 공식 인증을 받은 쿤텍 디자인 센터를 설립한다고 밝혔다. 이번 설립을 통해 쿤텍은 국내 및 아시아 지역 고객에게 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 가속할 수 있는 가상 플랫폼 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.
매그나칩, SK하이닉스 참여 사모펀드에 파운드리 매각

2020.04.01by 이수민 기자

매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
지난해 반도체 재료 시장 규모, 재작년 대비 1.1% 줄어

2020.04.01by 이수민 기자

2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료뿐인 것으로 나타났다.
유블럭스 IoT 칩셋, AT&T LTE M 인증 획득

2020.03.31by 최인영 기자

유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이션에 적합하다.
인피니언, D2PAK 리얼 2핀 패키지 적용한 1200V CoolSiC 쇼트키 다이오드 공개

2020.03.31by 최인영 기자

인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터버 등의 애플리케이션에 적합하다.
도시바, 전력 효율 개선한 80V MOSFET 2종 출시

2020.03.30by 최인영 기자

도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H 대비 드레인 소스 온저항을 약 40% 낮췄다.

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