2020.01.14by 이수민 기자
세미콘 코리아 2020의 기조연설자 4인이 확정됐다. SK하이닉스, 인텔, imec, 그래프코어의 주요 인사가 참여하는 이번 기조연설에서는 차세대 메모리 반도체, 뉴로모픽 반도체, 에지 AI, AI 실리콘 및 시스템 구축에 대한 인사이트를 파악할 수 있다.
2020.01.07by 이수민 기자
인텔이 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020에서 기자 간담회를 열고 모빌아이와 같은 자회사 및 레노버, 넷플릭스, 미국 적십자사와 같은 파트너와 함께 자율주행 AI, 모바일 컴퓨팅 혁신, 스포츠 및 엔터테인먼트 몰입감 강화 등에 대해 발표했다.
2019.12.13by 최인영 기자
첨단 소형 MEMS 미러로 현장을 스캔해 레이저 펄스 전력을 줄이는 세계에서 가장 작고 효율이 높은 고해상도 라이다 카메라가 개발됐다. 초당 2,300만 개의 심도점을 생성하는 동시에 전력 소비량을 낮춘 제품으로 스마트 기기에 라이다를 통합해 현실세계를 3D로 인식하는 독점 기술이 사용됐다.
2019.12.10by 이수민 기자
인텔 랩이 풀 스택 양자 컴퓨팅 시스템을 가속할 극저온을 이용한 제어 칩, 호스 리지를 발표했다. 인텔은 실리콘 스핀 큐비트와 초전도 큐비트 시스템을 포함한 양자 하드웨어 개발 초기 단계에서 양자 컴퓨터 상용화를 가로막는 요소가 바로 상호 연결과 제어 전극이라는 사실을 밝혀냈다. 네덜란드 델프트 공과대학의 큐텍과 협력하여 개발한 호스 리지는 인텔의 22나노 공정에서 핀펫 기술로 제작됐다.
2019.12.09by 최인영 기자
인텔 모빌아이가 스페인 바르셀로나시에서 진행한 오토노머스 레디 이니셔티브 프로젝트의 결과를 공개했다. ADAS를 의무화하는 EU 규정에 맞춰 추진된 이 프로젝트는 모빌아이의 ADAS 시스템인 모빌아이 8 커넥트를 장착한 차량을 통해 데이터를 수집·분석함으로써 도시 인프라 개선 및 거리 안전성 향상을 목표로 하고 있다.
2019.12.05by 최인영 기자
전 세계 IoT 시장을 겨냥해 3D 카메라, 영상보안, 스마트시티 데이터 관리에 필수적인 AI 엣지 솔루션에 대한 논의가 이뤄졌다. 인텔 코리아가 12월 3일 개최한 코리아 엣지 AI 포럼에서는 인텔 오픈비노 툴킷, 모비디우스 VPU 등을 활용한 기업별 AI 전략이 소개됐다.
2019.11.26by 김동욱 연구원
MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리이다. 세계 각국의 기업들은 MRAM 개발에 박차를 가하고 있으며 이미 상용화가 진행 중이다. 그 뿐만 아니라 정부 차원에서의 투자도 적극적으로 추진 중이다.
2019.11.26by 이수민 기자
인텔은 26일, 5G 모뎀 솔루션을 개발하기 위해 미디어텍과 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력으로 인텔은 미디어텍이 개발할 5G 모뎀을 포함해 5G 솔루션의 사양을 정의할 예정이다. 또한, 플랫폼 전반에 걸쳐 최적화 및 검증을 지원하고 OEM 파트너를 위한 시스템 통합 및 공동 엔지니어링을 지원한다.
2019.11.19by 최인영 기자
5G, AI, IoT, 로봇, 자율주행차량 등의 영역에서 반도체 수요가 급증하고 있다. 화웨이를 위시한 중국이 빠르게 성장하고 있다. 미국이 중국을 전방위적으로 압박하고 있으나 중국의 반도체 산업은 성장을 지속하고 있다. 삼성전자는 2030년까지 비메모리 반도체 1위 기업 도약을 위해 파운드리와 시스템 LSI 시장점유율 확대에 나서고 있다.
2019.11.13by 이수민 기자
인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP-T는 에너지 효율적인 확장성을 제공하며, NNP-I는 다중 모드 추론을 구현하는 데 적합하다. 두 제품 모두 바이두나 페이스북 같은 AI 고객의 AI 처리 요구에 맞게 개발되었다. 2020년 상반기에 출시될 차세대 인텔 모비디우스 미리어드 VPU는 전 세대 대비 10배 이상 높은 추론 성능을 제공할 예정이다.
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