Microchip _ Sep 25
image

UNIST, 기존 재료 한계 뛰어넘는 기계적 메타 물질 개발

UNIST(총장 이용훈) 신소재공학과 김지윤 교수팀이 기존의 재료의 한계를 뛰어넘어 실시간으로 물질의 모양과 특성을 조절할 수 있는 메타 물질을 세계 최초로 개발했다.

2024.02.05by 배종인 기자

image

UNIST, 현대차와 차세대 3D 프린팅 맞손

UNIST(총장 이용훈)는 현대자동차(대표이사 이동석)와 울산시 남구 두왕동 UNIST 산학융합캠퍼스 내 3D프린팅 융합기술센터에서 ‘3D프린팅 공동 연구개발실 운영을 위한 상호 협력 약정’을 체결했다.

2024.02.05by 배종인 기자

image

KETI, 호남권 최초 미세먼지 간이측정기 성능인증기관 지정

한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동) 광주지역본부가 국립환경과학원으로부터 호남권 최초로 미세먼지 간이측정기 성능인증기관으로 지정됐다.

2024.02.05by 배종인 기자

image

[인터뷰] 아난드 남비어 머크(Merck) 수석 부사장-“AI 트렌드, 2024년 반도체 산업 회복세 견인”

본지는 머크의 기자간담회 후 아난드 남비어(Anand Nambiar) CCO를 만나 반도체와 소재 시장의 전망에 대해 들어보았다.

2024.02.05by 성유창 기자

image

머크, “DSA로 초미세 반도체 EUV 활용 높인다”

글로벌 소재기업 머크(Merck)가 서울 삼성동 신라스테이에서 독일 본사 반도체사업 사장단이 직접 참석하는 기자간담회를 개최하고, ‘머크 반도체 비즈니스 소개 및 반도체 시장 전망’을 공유했다. 머크는 초미세 분야에서 소재 혁신을 통해 EUV 활용도를 높이고, 기술적 ..

2024.02.05by 배종인 기자

image

[권신혁의 혁신포커스] 전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”

인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.

2024.02.02by 권신혁 기자

image

마우저, 매터·IoT 기기용 BLE와 IEEE 802.15.4 내장 모듈 공급

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘에스프레시프 시스템즈(Espressif Systems)’의 ‘ESP32-H2-MINI-1x 모듈’을 공급한다고 2일 밝혔다.

2024.02.02by 김예지 기자

image

크레아폼, “산업용 3D 측정 기술 디지털 제조 통찰력 공유”…무료 웹 컨퍼런스 접수 시작

크레아폼(Creaform)은 2월 22일(목) ‘디지털 제조 혁신의 현주소와 미래’를 주제로 ‘크레아폼 커넥트 코리아 2024(Creaform Connect Korea 2024)’를 개최한다. 해당 무료 웹 컨퍼런스는 크레아폼 한국 지사가 주관한다.

2024.02.02by 김예지 기자

image

에퀴닉스, “2026년까지 기업 80%, 구독 기반 디지털 인프라 운영”

글로벌 디지털 인프라 기업 에퀴닉스(Equinix)는 1일 연례 글로벌 상호연결 지수(GXI) 2024를 발표했다. 해당 자료에 따르면 2026년까지 약 80%의 신규 기업 디지털 인프라 투자는 구독 기반 모델을 통해 운영될 것이라고 예측했다.

2024.02.02by 김예지 기자