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[인터뷰] "차량용 전원 설계, MOSFET 이해부터 시작"

2020.07.13by 이수민 기자

차량의 전기화는 구동부만 겪고 있는 일이 아니다. 자율주행, 인포테인먼트 등의 발전으로 차량 내 전력 반도체 탑재 비율은 꾸준히 증가하고 있다. 개발자는 이제 자동차 및 전장품의 성능 저하, 가격 상승, 설계 오류 등을 피하기 위해 AEC-Q101을 이해하고 전력 소자의 데이터 시트를 볼 줄 아는 능력을 키워야 한다.
[인터뷰] "HW 엔지니어, 통합적 PCB 설계 기술 필요"

2020.07.09by 이수민 기자

전자제품 제조사는 시장에서 우위를 점하기 위해서 경쟁사와 차별화되는 기능을 자사의 전자제품에 넣으려 한다. 하드웨어 엔지니어들은 부족한 개발 일정에도 불구하고 새로운 기능을 구현해내야 한다는 어려움에 부닥쳐있다. 개발 과정을 가속하기 위해서는 통합적으로 부품의 상태를 파악할 수 있는 PCB 설계 프로그램이 필요하다.
"고효율 인버터에는 IGBT 대신 SiC MOSFET 채택해야"

2020.06.29by 이수민 기자

전력 소비가 늘어나며 안전하고 효율적인 소형 인버터 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 인버터 개발자는 손실이 적고 전류 밀도는 높은 전력 디바이스를 검토하게 됐다. SiC MOSFET은 현재 널리 쓰이는 Si 기반 MOSFET이나 IGBT보다 강건하여 높은 전압 및 온도 환경에서도 정상적으로 동작할 수 있다.
[인터뷰] 리눅스 구동하는 MPU로 만들 수 있는 것들

2020.06.16by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스 코리아는 e4ds make에서 4월 13일부터 6월 14일까지 STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 대회를 진행했다. STM32MP1가 탑재된 STM32MP157C-DK2 디스커버리 키트를 이용하여 독창적인 애플리케이션을 개발하는 것이 목적인 이번 대회는 총 7개 퀘스트로 구성됐고, 매주 1개씩 진행됐다.
"첨단 하드웨어, 상위수준 언어로 빠른 개발 가능해"

2020.06.11by 이수민 기자

컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알고리즘을 실행하는 하드웨어를 개발할 때 일일이 하드웨어 기술 언어(HDL)로 코딩할 경우, 개발 기간이 길어진다. 상위수준 언어(HLL)로 기술한 알고리즘 디자인을 RTL(Register Transfer Level)로 구현하는 상위수준 합성(HLS)을 활용하면 이 기간을 2~3배 줄일 수 있다.
[인터뷰] "블루투스 LE가 IoT 기기의 잠재력 끌어낸다"

2020.06.08by 이수민 기자

블루투스는 4.0 버전부터 본격적으로 IoT 기기까지 지원하게 됐다. 5.0 버전에 이르러선 성능이 높아져 각종 산업 환경에서도 사용하기 적합해졌다. 블루투스 LE 및 블루투스 메시의 등장도 이를 가속하고 있다.
"IoT 보안 솔루션의 중요성과 가치, 더욱 높아질 것"

2020.06.05by 이수민 기자

많은 기업이 IoT 기술 활용을 디지털 전환의 출발점으로 보고 있다. 하지만 IoT 디바이스는 네트워크로 연결되어 있어 익명의 공격자가 제어 권한을 탈취하여 기업의 자산을 악용할 가능성이 있다. IoT 보안은 이제 관련 애플리케이션 개발 시 꼭 고려해야 하는 사항이 됐다.
"전장품 보안 강화, 차량용 MCU 선택부터 시작된다"

2020.06.04by 이수민 기자

ADAS, IVI, ECU, V2X, 자율주행 등의 기술이 발전하면서 자동차 부품 중 전장품이 차지하는 비율이 계속해서 높아지고 있다. 전장품은 탑승자의 안전을 위해 자동차 기능 안전성 국제 표준에 따른 보안 기능을 보장해야 한다. 엔지니어가 전장품 보안 기능을 구현하기 위해서는 먼저 적합한 MCU를 선정해야 한다.
"기능 안전은 이제 차량용 반도체 개발의 필수 단계"

2020.05.25by 이수민 기자

ISO 26262는 자동차에 탑재되는 전기적, 전자적 시스템의 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정되었으며, 반도체 업체뿐만 아니라 완성차 업체까지 모두가 따라야 할 표준이다. 차량용 반도체 개발자는 이제 '기능 검증' 외에 '안전 검증'이라는 추가적인 개발 과정을 거쳐야 한다.