2019.10.14by 이수민 기자
자동차는 이제 연결되어(Connected) 자율주행(Autonomous)하며 공유(Shared)되는 전기차(Electric)로 변화하고 있다. 이런 변화는 미래가 아니라 현실이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 첫 기조연설 연사로 나선 LG전자 이상용 센터장은 ‘모빌리티의 변화에 따른 산업 동향과 진화 방향’을 주제로 변화하는 자동차 산업 현황과 한국이 나아가야 할 방향에 대해 논의했다.
2019.10.14by 이수민 기자
AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 두 번째 기조연설 연사로 나선 삼성전자 심은수 센터장은 ‘지능형 반도체 기술의 발전 전망’을 주제로 AI 기술 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 현황을 살펴보고 발전 방향을 전망했다.
2019.10.11by 명세환 기자
ST가 KES 2019에 참가해 스마트 인더스트리 토탈 솔루션 데모(Smart Industry Demo)를 시연한다. AI(Artificial Intelligent) 기반의 이미지 인식, 진동 감지, 클라우드 커넥티비티, 음성 제어 등의 다채로운 기능들을 기반으로 사람과 로봇, 공장 시설이 어떻게 서로 연동하는지를 보여줄 예정이다
2019.10.10by 이수민 기자
인텔이 랩톱용 10세대 코어 프로세서와 새로운 데스크톱용 코어 X 프로세서 및 워크스테이션용 제온 X-2000 프로세서 제품군을 국내에 처음으로 소개했다. 10나노 공정 기반인 아이스레이크 코어 프로세서는 새로운 내장 GPU인 아이리스 플러스 그래픽을 탑재하여 1080p 게이밍, 4K HDR 비디오 스트리밍, 고해상도 사진 프로세싱, 4K 비디오 편집 등 그래픽 성능을 강화했다. 최대 4 코어 8 쓰레드와 단일 코어 기준 최대 4.1GHz 터보 주파수를 지원한다.
2019.10.08by 이수민 기자
대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.
2019.10.08by 명세환 기자
2018년 평창올림픽 이후 국내 통신 3사의 5G 경쟁이 치열하다. 그러나 LTE기반의 망 확장에 기반을 둔 까닭에 NSA (Non Stand Alone) 이라는 딱지를 아직도 벗지 못하고 있는 실정. 또한 3.5GHz의 낮은 주파수 대역으로 인해 고속의 대용량 통신이라는 기치의 5G 기술이 시장에서 크게 인정받지 못하고 있다. 일본 및 미국에서는 이러한 문제를 인식, 6GHz 이상 대역에서부터 시장 인프라스트럭쳐 구축을 준비한 반면, 국내의 경우는 세계 최초라는 타이틀 때문인지 흔히들 말하는 4.5G로 부터 시작하여, 현재도 여러 통신관련 소비자 불만이 제기 되고 있는 실정이다. 국낸 통신 3사는 이러한 문제를 해결하고자 2020년까지 28GHz 의 5G 통신을 구현한다는 목표를 발표하였다. 실제 28G..
2019.10.07by 이수민 기자
스마트제조는 ICT를 활용한 제조이여, 이를 실행하는 생산 시스템이 스마트팩토리다. 스마트팩토리는 생산 현장에 다양한 ICT를 결합하여 개별 공장의 설비와 공정을 지능화하고 네트워크로 연결한다. 연결된 공장들은 모든 생산 정보를 실시간으로 공유하며 그를 활용해 효율적이고 자율적으로 운영된다. 스마트팩토리의 주 목적은 효율적이고 유연한 자율적인 지능형 설계와 운영이다. 이를 위해 적용되는 주요한 개념이 인지, 판단, 행동을 능동적이고 자율적으로 수행하는 사이버 물리 시스템, CPS다. CPS는 사이버 세계의 디지털 모델에 연결, 활용하는 컴퓨터 기반 구성 요소와 시스템이다.
2019.10.07by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
2019.10.06by 이수민 기자
한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에 56%까지 증가할 것으로 내다봤으며, 5G 기반 IoT 엔드포인트는 2020년 350만대에서 2028년 4860만대로 14배가량 증가할 것으로 전망했다. 5G 시장의 성장이 확실해진 가운데, 한국은 어떤 5G 로드맵을 갖고 있을까? 정부의 범부처 기가 코리아 사업단은 5G 융합서비스 2단계 사업을 추진하고 있다. 사업단은 5G와의 시너지가 높을 것으로 예상하는 5개 분야 과제를 선정하고 총사업비 약 1,500억 원을 투입하고 있다.
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