반도체
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전체기사 8,281건

  • 진대제 회장, “반도체 패권 국가적 대비 必”

    상당기간 반도체 수요대비 공급이 타이트 할 것이며, 반도체 패권싸움에 대비한 국가차원의 대비책 수립이 필요하다는 의견이 제시됐다. 전국경제인연합회(이하 전경련)는 30일 전경련회관 컨퍼런스센터에서 ‘반도체 산업이 흔들린다 : 반도체 산업 패러다임과 미래’를 주제로 세미..

    2021.03.30by 배종인 기자

  • 이석희 SK하이닉스 사장, “D램·낸드 경쟁력 공고히 할 것”

    이석희 SK하이닉스 대표이사 사장이 D램과 낸드 경쟁력을 공고히 하고, ESG 경영에 주력해 기업가치를 높이는데 적극 나서겠다고 밝혔다. 이석희 SK하이닉스 대표이사 사장은 30일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 회사의 미래비전을 담은 ‘파이낸셜 스토리(F..

    2021.03.30by 배종인 기자

  • 디보란(B2H6) 수급 타이트, 반도체 소재 공급불안

    디보란(B2H6)의 수급이 타이트해지며, 반도체 소재 공급불안이 심화되고 있다. 디보란의 수급불안이 현실화 될 경우 반도체 생산에 영향을 줄 것으로 예상된다. 반도체 업계에 따르면 주요 디보란 유통사들의 수급이 타이트한 것으로 알려졌다. 디보란은 반도체 및 태양광 도핑..

    2021.03.30by 배종인 기자

  • 샤오미 자체 AP 개발, 中 대표 스마트폰 왕좌 노린다

    2020년 글로벌 3위 스마트폰 업체로 도약한 샤오미가 자체 스마트폰 AP 개발을 예고했다. AP 스펙과 생산을 담당할 파운드리가 어디가 될 것인지 관심이 모아지는 가운데, 화웨이를 제치고 중국 대표 스마트폰 메이커로 급부상할 것으로 기대가 모아진다. 중국 스마트폰 제..

    2021.03.29by 배종인 기자

  • 삼성전자, 512GB DDR5 모듈 개발 "하반기 출시 예상"

    차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술을 D램 최초로 적용한 업계 최대 용량의 512GB DD..

    2021.03.29by 이수민 기자

  • IIoT 솔루션의 보안 강화와 TCO 최적화 동시 구현하기

    IIoT 애플리케이션이 신뢰할 수 있는 IoT 시스템에서 보안이 강화된 IoT 시스템으로 진화 중이다. 보안이 강화된 IoT 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 심지어 IoT 클라우드 서비스를 포함하는, 수많은 개별 요소들로 구성된다. 적합한 하드웨어를 선택하면 BOM을 ..

    2021.03.28by 이수민 기자

  • ​지속되는 반도체 수급 불안정, 파운드리 지형 바꿀까

    차량용 반도체 부족은 코로나19에 팬데믹으로 자동차 판매가 줄어들 것으로 예상했던 주요 차량용 반도체 업체들의 수요 예측 실패는 물론, 급속하게 진행되는 자동차의 전동화와 자율주행 기능의 강화도 주요 원인이다. 차량용 반도체 부족은 제조업 전체의 반도체 부족으로 이어질..

    2021.03.27by 이수민 기자

  • 초미세 소자 제조 공정, 원자층 증착법으로 가격 낮춰

    반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개..

    2021.03.24by 이수민 기자

  • 인텔 신임 CEO, 취임 첫 행보 "파운드리 사업부 신설"

    인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고..

    2021.03.24by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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