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단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE 기술이 채택되고 있다. 이제는 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 PD를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 한다. 마이크로칩테크놀로지는 IEEE 802.3bt 20..
2019.10.28by 이수민 기자
산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 두루 적용할 수 있는 이더넷 PHY 제품이 출시됐다. 텍사스 인스트루먼트는 2종의 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시했다. DP83825I 저전력 10/100Mbps 이더넷 PHY는 150m 케이블 도달 거리를 제공하며,..
2019.10.25by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 즉시 사용 가능한 LoRa 개발 팩 P-NUCLEO-LRWAN2과 P-NUCLEO-LRWAN3을 각각 99달러에 출시했다. 개발 팩 2종은 기업뿐만 아니라 개인 설계자, 취미 개발자, 학생 등이 LoRa 장거리 저전력 무선 IoT 커넥티비티를 ..
2019.10.25by 이수민 기자
우주용 애플리케이션은 점점 단순한 데이터가 아닌 가공된 데이터를 전송하고 있다. 또 제한된 다운링크 대역폭을 최대한 활용하기 위해 더욱 우수한 컴퓨팅 성능을 필요로 한다. 마이크로칩은 이에 내방사선 폴라파이어 FPGA를 출시했다. 최대 5배의 컴퓨팅 스루풋이 요구되는 ..
2019.10.24by 이수민 기자
유블럭스가 미터 수준의 위치 제공이 가능한 M9 글로벌 위치 추적 기술 플랫폼을 공개했다. M9 기술 플랫폼이 내장된 UBX-M9140 GNSS 칩과 M9 기술 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 모듈인 NEO-M9N은 GPS, GLONASS. BeiDou, Galileo ..
2019.10.22by 이수민 기자
EDA툴은 팹리스에 필수적 도구지만 1종 당 1~2억 원으로 가격이 비싸 중소 팹리스 및 창업기업에게는 상당한 부담이다. 팹리스 별로 약 10여종의 EDA툴을 사용하는데, 반도체 개발비용 중 EDA툴 및 시제품 제작 등에 약 80%가 소요된다. 과학기술정보통신부는 팹리..
2019.10.22by 이수민 기자
SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit DDR4 D램을 개발했다고 발표했다. 3세대 제품은 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, EUV 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 높였다. 이전 세대 생산 공정에는 사용..
2019.10.22by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터가 nRF52 시리즈의 5번째 제품인 nRF52833 멀티프로토콜 SoC를 발표했다. nRF52833은 블루투스 LE, 스레드, 지그비를 비롯하여 독자적인 2.4GHz 무선 연결을 지원한다. FPU와 64MHz 32비트 Arm Cortex-M4 프로세서..
2019.10.22by 이수민 기자
갈수록 처리해야 할 데이터의 크기가 커지면서 들어가는 전력도 늘어나고 있다. 고성능 전원 시스템을 구축해야 하는 이유다. 바이코는 기로에 선 전력 반도체를 주제로 기자간담회를 열고 자사의 사업 전략과 비전을 발표했다. 정기천 한국지사 대표는 바이코를 전력 배전망의 변환..
2019.10.21by 이수민 기자
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