전자제품 제조사는 시장에서 우위를 점하기 위해서 경쟁사와 차별화되는 기능을 자사의 전자제품에 넣으려 한다. 하드웨어 엔지니어들은 부족한 개발 일정에도 불구하고 새로운 기능을 구현해내야 한다는 어려움에 부닥쳐있다. 개발 과정을 가속하기 위해서는 통합적으로 부품의 상태를 ..
안리쓰가 최대 43.5GHz까지 모드프리 성능 및 추적 가능한 성능을 지원하는 익스텐디드-K 커넥터 제품군을 출시했다. 새로운 커넥터 제품군은 5G 백홀, 항공 및 방위 송수신기 시스템, 밀리미터파 전신 스캐너 등 고주파 애플리케이션에 검증된 전기적 특성과 높은 신뢰성..
ST 공인 파트너인 스택포스가 스마트 계량기 시스템 개발을 위한 wM-Bus 소프트웨어 스택을 발표했다. 새로운 스택은 wM-Bus 프로토콜 스택의 상위 레이어와 하위 레이어를 포괄하는 EN 13757-3/-7 규정 전반을 비롯, 유럽 전역에서 사용하는 868MHz 대..
UNIST 이준희 교수 연구팀이 메모리 반도체의 집적도를 1,000배 이상 높일 수 있는 원리를 제시했다. 기존 메모리는 원자간 탄성 작용으로 수십 나노미터 크기의 도메인을 이용해 1bit를 저장하지만, 연구팀이 제시한 현상을 활용하면 전압을 걸 때 원자 간 탄성 작용..
바이코가 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다. GSA는 반도체, 소프트웨어, 솔루션, 시스템 및 서비스를 포괄하는, 효율적이며 수익성 있고 지속 가능한 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계 구축을 위한 연맹이다. 바이코는 GSA 오토모티브 관심 그룹에 참여하여 부..
SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1..