글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선..
2024.08.08by 배종인 기자
현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적이다. 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증..
2024.08.08by 권신혁 기자
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of ..
2024.08.07by 배종인 기자
NXP 반도체는 최근 JCOP5 EMV®(Java Card Open Platform 5 Europay-Master-Visa)에서 작동하는 JCOP 페이(JCOP Pay)를 통해 결제 카드에 대한 높은 수준의 고객 맞춤화를 제공하는 동시에 보안을 강화했다.
2024.08.07by 배종인 기자
인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다.
2024.08.07by 배종인 기자
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07by 김예지 기자
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삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께인 0.65㎜ 두께를 구현한 12나노급 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다.
2024.08.06by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 충남 테크노파크 디스플레이 혁신공정단에 ‘산화물 박막트랜지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술’을 6억원에 기술이전 하기로 계약을 체결했다.
2024.08.06by 배종인 기자
지난 청라에서 발생한 전기차 화재로 인해 전기차에 대한 공포심이 높아지고 있는 가운데 지하 주차장 출입금지 등 감정적인 대응보다는 BMS(Battery Management System) 등 기술적 해결 방법을 통해 화재 예방에 주력해야 한다는 목소리가 높다.
2024.08.06by 배종인 기자
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