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AMD가 신규 엔트리 레벨 엔터프라이즈 프로세서인 ‘EPYC™ 4005 시리즈’ 출시를 통해 경제성과 손쉬운 배포를 지원하면서도 성능과 신뢰성, 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다.
2025.05.14by 배종인 기자
샌디스크(Sandisk)가 PCIe® Gen5 인터페이스를 기반으로 하는 차세대 고성능 SSD ‘WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD’를 출시하며, 게이밍, 콘텐츠 제작, 인공지능 작업 등 다양한 환경에서의 고속 데이터 처리 수요를 지원한다.
2025.05.14by 명세환 기자
키사이트테크놀로지스가 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 고속 디지털 칩렛 설계 솔루션인 ‘칩렛 PHY 디자이너 2025(Chiplet PHY Designer 2025)’를 출시했다. 이번 업그레이드를 통해 Universal Chiplet Interconnect ..
2025.05.14by 명세환 기자
LT3074과 같은 새로운 디지털 LDO를 사용하면, 모든 기능이 하나의 IC로 통합할 수 있는 것처럼, 디지털 인터페이스를 지원하는 새로운 방식의 선형 레귤레이터에 대해 아나로그 디바이스(ADI)의 프레데릭 도스탈이 이야기한다.
2025.05.13by 명세환 기자
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손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High B..
2025.05.13by 배종인 기자
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자동차 산업이 급속도로 디지털화되면서 사용자 경험(User Experience, UX)이 차량 설계의 핵심 요소로 자리 잡고 있는 가운데 자동차 UX를 구현하는 핵심 기술인 임베디드 반도체 기술에 대해 살펴봤다.
2025.05.12by 배종인 기자
전 세계적인 에너지 절감 압력이 커지는 가운데, 가장 주목받는 산업 분야 중 하나가 바로 HVAC(냉난방) 시스템이다. 전 세계적으로 냉난방 시스템이 가정 내 소비 전력의 큰 부분을 차지하면서, 이제는 효율성과 친환경성이 HVAC 분야의 핵심 이슈로 떠올랐다. 그렇다..
2025.05.09by 명세환 기자
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NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 ..
2025.05.09by 배종인 기자
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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