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SK하이닉스, CXL 기반 메모리 솔루션 CMS 개발
SK하이닉스가 지난 8월 첫 CXL 메모리 샘플을 선보인 데 이어, 이번에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 개발에 성공했다고 19일 발표했다.
2022.10.19by 권신혁 기자
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디지털전환, "유연 엣지·분산 전략 必"
IT 인프라의 추세는 엣지를 통한 분산과 상호연결성에 있다. 자체 사내망 및 어느 한곳의 데이터센터에 의존하지 않고, 수많은 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드가 혼합된 하이브리드 클라우드 활용이 자리잡을 것으로 전망된다.
2022.10.19by 권신혁 기자
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“5G·6G 통신과 PIM, 융합 가능성 高”
5G·6G 차세대 통신 기술 활용이 확대되고 있는 가운데 직진성이 큰 밀리미터파(mmWave) 특성으로 인해 발생하게 되는 경로손실(Path Loss)을 보상하는 지능형 어댑티브 빔포밍 기술 개념이 제시돼 주목을 받았다.
2022.10.18by 권신혁 기자
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삼성전자, '삼성 AI 포럼 2022' 11월 개최
AI가 우리 주변과 일상 속으로 스며드는 가운데 AI 기술의 발전과 최신 연구 성과를 공유하는 자리가 우리를 기다리고 있다.
2022.10.18by 권신혁 기자
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삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.
2022.10.18by 권신혁 기자
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..
2022.10.17by 권신혁 기자
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Arm, ‘테크 심포지아 2022’ 서울서 개최
IT 및 반도체 산업계 개발자들이 한자리에 모여 최신기술과 산업 트렌드를 조명하는 기술 컨퍼런스가 개최를 앞두고 있다.
2022.10.17by 권신혁 기자
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ST, 디지털 자동차 키 시스템용 차세대 NFC 칩 출시
커넥티드카 기술 발전에 따라 디지털 키 기능도 고도화되고 있다. 이에 보안과 디바이스 연결성이 강조된 최신 NFC 포럼 인증을 획득한 NFC 리더기 IC가 출시됐다
2022.10.14by 권신혁 기자
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ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.10.14by 권신혁 기자
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