이종 집적에 대한 첨단 패키징 관심과 수요가 증가하고 있는 가운데 글로벌 반도체 설계 자동화 기업 케이던스와 한국 파운드리를 대표하는 삼성전자가 협업해 3D-IC 설계 개발 가속화에 나섰다.
2023.07.06by 권신혁 기자
제품의 소형화와 대전력화 추세가 계속되며 EMI·EMC 측면에서 해결해야 할 문제들은 점차 증가하고 있다. 국내 EMC 전문가들이 총집합하는 EMC KOREA 2023이 개최를 앞두며, 최신 EMC 기술과 해결책에 대한 관심이 고조되고 있다.
2023.07.05by 권신혁 기자
반도체 경기가 주춤하고 있는 가운데 인공지능 반도체 시장만큼은 뜨거운 열기가 올라오고 있다. 국내 AI반도체 기술 기업인 딥엑스가 최근 기술 성과를 과시하며 주목을 받았다.
2023.07.05by 권신혁 기자
[편집자주] EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)를 비롯한 SI/PI 등의 관련 전문가들로 구성된 한국전자파학회 EMC기술연구회서는 매년 EMC 기술을 교류하고 기술 확산에 기여하고 있다. 최근 자동차의 전장화 추세와 더불어 소..
2023.07.04by 권신혁 기자
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.07.03by 권신혁 기자
최근 여러 분석 보고서에 따르면 향후 수십년간 커넥티드카 기술이 점진적으로 발전할 것이라고 한다. 하지만 이러한 발전을 위해서는 인프라, 특히 이동통신망 아키텍쳐 측면에서 해결돼야 할 문제가 많이 남아있다.
2023.07.03by 권신혁 기자
IoT 및 엣지 디바이스에 다양한 기능 탑재가 요구되며 저전력 엣지 디바이스에서 향상된 기능을 수행할 수 있는 저전력 고성능 임베디드 칩이 시장에 출시되고 있다.
2023.07.03by 권신혁 기자
미래 양자 분야 전문가를 육성하기 위해 정부부처가 글로벌 양자 기술 리더들과의 협력을 강화하고 있다.
2023.06.27by 권신혁 기자
최근 몇 년 간 상당한 발전을 이룬 분야 중 하나엔 △컴퓨터 비전과 특히 생성형 AI 분야가 있다. 다만, 현재 고급 생성형 AI 모델 중 상당수는 2D 이미지 생성에 국한되어 있는데 인텔에서 3D 이미지 생성이 가능한 모델을 공개해 주목을 받고 있다.
2023.06.23by 권신혁 기자
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