전체기사 1,250건
-
EMI/EMC(1)-EMI 패키징, 모바일·자동차서 수요 증가
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 권신혁 기자
-
삼성전자, 'K-혁신' 주도할 新스타트업 모집
△AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로보틱스 등 8개 첨단IT 분야에서 전국의 유망 스타트업을 발굴하는 공모전이 개최된다.
2023.07.19by 권신혁 기자
-
[웨비나리뷰]“車 코드 수 300만 시대, ‘디버깅’ 인력만으론 안 돼”
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
-
어플라이드, 하이브리드 본딩·TSV 신기술 출시…이종접합칩 PPACt 향상
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..
2023.07.18by 권신혁 기자
-
코아시아, 암바렐라와 엣지AI 비전 프로세서 맞손
시장조사기관 마켓앤드마켓 보고서에 따르면 전세계 컴퓨터 비전 시장은 연평균 21.5%의 성장률로 2028년 457억달러(약 60조원)에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 차량용 시장에서 AI 비전 솔루션 탑재가 가속화되며 해당 시장에서의 치열한 제품 개발 경쟁이 예고되..
2023.07.17by 권신혁 기자
-
누보톤, MUG51 8비트 저전력 MCU 발표…배터리 없는 장치 설계
대만 마이크로컨트롤러 공급업체 누보톤 테크놀로지가 배터리가 없는 장치를 위해 설계된 저전력 마이크로컨트롤러 MUG51 8비트 MCU 시리즈를 시장에 출시했다고 최근 밝혔다.
2023.07.14by 권신혁 기자
-
ST, 통합 고전압 드라이버 출시…고성능 초음파 스캐너 소형화 지원
의료계 쓰이는 초음파 검사 시스템과 산업용 비파괴 검사 장비 등에 쓰이는 스캐너 제품의 설계를 간소화하고 소형화할 수 있는 통합 고전압 드라이버가 출시됐다.
2023.07.14by 권신혁 기자
-
IBM 컨설팅, 생성형 AI 위한 엑설런스 센터 공개
생성형 AI는 실험 단계를 지나 빠르게 발전하고 있다. 기업에서 고객 서비스 개선, 신규 시장 기회 발굴 등의 목적으로 AI 기술을 도입하기 시작했다.
2023.07.14by 권신혁 기자
-
EMC KOREA 2023 성료, “‘EMC’ 소재·물성 이해 必”
국내 EMC기술 행사 가운데 전통과 역사를 자랑하는 한국전자파학회의 EMC KOREA 2023이 개최돼 전국의 수많은 EMC 기술자와 연구자들이 한데 모였다.
2023.07.14by 권신혁 기자
.jpg)
.jpg)
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com