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기사입력 2016.10.05 10:22
이 글은 IoT 애플리케이션을 위한 커넥티비티 구현에 초점을 맞추면서 임베디드 인터넷 커넥티비티를 요구하는 애플리케이션 설계를 다뤘다. 여기에서 다뤄지는 주요 주제들로는 IP 커넥티비티의 구현, 보안, 이종 노드 통합, 파워, 비용 등이 있다.
2016-01-15 오후 5:08:05by 편집부
IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시장 확대에 따라 활발하게 진행되고 있다. 이들 업체는 WiFi에 블루투스(Bluetooth)를 지원하거나, 지그비(Zigbee)에 WiFi를 얹는 경우, 지그비와 블루투스, 사설표준(Proprietary)을 지원하는 경우, 여기에 Thread까지 더해 복합적으로 지원하는 멀티칩도 등장했다.
2016-05-27 오전 11:07:22by 신윤오 기자
삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다. 이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 '엑시노스 7570'을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다. '엑시노스 7570'은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상되었다.
2016-08-30 오전 11:44:33by 김수지 기자
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