본드스케일, 웨이퍼 본딩 생산성 대폭 향상
로직 트랜지스터 스케일링, 3D 통합 작업 과제 해결

EV 그룹(EVG)이 24일, 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다.
본드스케일은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.

EVG는 이번 본드스케일 출시를 통해 웨이퍼 본딩 기술을 프런트 엔드 반도체 처리 공정에 제공하게 됐다. 이로써 IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)가 ‘무어의 법칙’ 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 할 때의 과제들로 오래 전부터 거론해 온 문제들을 해결하는 데 기여했다.

더욱 강화된 에지 정렬 기술을 채용함으로써 본드스케일은 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 향상됐으며, 소유 비용(CoO)도 크게 낮아졌다. 고객에 대한 장비 선적은 이미 시작됐다.

본드스케일은 EVG의 제미니(GEMINI) FB XT 자동화 퓨전 본딩 시스템과 함께 판매되고 있다. 각각의 플랫폼은 서로 다른 용도에 초점이 맞춰져 있다. 본드스케일은 기본적으로 첨단 공업용 기판 본딩 및 레이어 전이 공정에 주력하며, 제미니 FB XT는 메모리 적층, 3D SoC, BIS CMOS 이미지 센서 적층, 다이 파티셔닝 같이 보다 높은 정렬도가 요구되는 애플리케이션을 지원할 예정이다.

IRDS 로드맵에 따르면, 기생 미세화(parasitic scaling)는 향후 로직 디바이스 성능에 있어서 핵심 구동력이 될 것이며, 새로운 트랜지스터 아키텍처와 재료를 필요로 한다. 또한, M3D 같은 새로운 3D 통합 접근법이 기존 2D 반도체를 3D VLSI로 전환할 때 필요하다.

레이어 전이 공정과 첨단 공업용 기판은 디바이스 성능, 기능성, 전력 소모 면에서 상당한 향상을 제공함으로써 로직 규모를 확대할 수 있게 해준다. 플라즈마 활성화 기술을 이용한 직접 웨이퍼 본딩은 서로 다른 재료들과 첨단 공업용 기판, 얇은 실리콘 레이어 전이 애플리케이션 간 이종간 집적화를 가능하게 해주는 검증된 방법이다.

본드스케일은 FEOL(Front-End-Of-Line) 애플리케이션에 요구되는 퓨전/직접 웨이퍼 본딩용 대량 생산 시스템이다.

EVG의 로템프(LowTemp) 플라즈마 활성화 기술이 특징인 본드스케일 시스템은 세정, 플라즈마 활성화, 정렬, 사전 본딩 및 IR 검사 등 퓨전 본딩에 필요한 모든 조치들을 단일 플랫폼에 통합하고 있어, 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 이상적이다.

이 시스템은 200mm와 300mm 웨이퍼 모두를 처리할 수 있어 보이드가 없는(void-free) 높은 생산성의 고수율 생산 공정을 보장한다.

본드스케일은 차세대 퓨전/직접 본딩 모듈과 새로운 웨이퍼 핸들링 시스템 및 광학 에지 정렬을 통합함으로써, 첨단 공업용 기판 웨이퍼 생산과 M3D 통합을 추진하고자 하는 고객들에게 높은 수준의 생산성을 제공한다.

EVG의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “이번에 새롭게 출시한 본드스케일 솔루션은 한층 더 높은 수준의 생산성을 구현함으로써, 무어의 법칙 그 후의 시대를 위한 차세대 로직 및 메모리 디바이스가 지속적으로 추구하는 보다 우수한 성능, 전력 소모, 면적 축소가 가능하게 해주는 첨단 공업용 기판 및 레이어 전이 공정에 대한 증가하는 수요를 충족한다”라고 밝혔다.