| 삼성 파운드리 포럼 2019 코리아 개최
| 국내 시스템 반도체 기업 500명 이상 참석
| 초미세 EUV 공정부터 맞춤형 8인치 공정 지원

삼성전자가 반도체 비전 2030을 공고히 했다.

삼성전자는 3일, 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’를 개최하고서 자사의 파운드리 기술력을 바탕으로 국내 팹리스 업체와 파트너가 함께 성장하도록 노력하겠다고 밝혔다.

이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 전시 부스 참여 기업도 2배가량 증가했다.

삼성전자는 올해 4월, 133조원 투자와 1만 5,000명 고용 창출을 통해 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 선포한 바 있다.

이번 포럼에서 삼성전자는 AI, 5G, 전장, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV 공정 기술부터 저전력 FD-SOI, 8인치 솔루션까지 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다.

삼성전자는 국내 팹리스 기업에게 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원할 계획이다.

팹리스 고객들이 삼성의 파운드리 공정 기술과 서비스를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 반도체 디자인하우스를 비롯해 설계자산(Intellectual Property; IP), 자동화 설계 툴(Electronic Design Automation; EDA), 조립테스트(Outsourced Semiconductor Assembly & Test; OSAT)까지 국내 파운드리 파트너들과 협력을 확대해 나갈 예정이다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 기업들이 새로운 시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 에코시스템을 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다”라고 밝혔다.

팹리스 반도체 업체 텔레칩스의 이장규 대표는 “텔레칩스는 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노 이하 미세 공정에서도 삼성전자와 탄탄한 협력을 이어 나갈 계획이다”라고 말했다.