| AMD 2세대 EPYC 프로세서와 함께 탑재 예정
| 서버 SSD PM1733에 PCIe 4.0 인터페이스 적용
| 5세대 V낸드 기반 NVMe U.2, HHHL 양산
| 최대 256GB 용량의 DIMM도 양산

삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 서버용 시장에 본격적으로 나선다.

삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다.

PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL(Half Height, Half Length) 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.

삼성전자는 PM1733 외에도 AMD의 신규 프로세서 EPYC 7002에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”라며, “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 말했다.

한편 AMD는 현지시간으로 7일, 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 처음 선보였다.