| 사전 인증 받은 지그비, 스레드, 블루투스 메시 모듈로 스마트 LED, 홈오토메이션, 산업용 IoT 솔루션 개발 간소화
 
 
제품 출시 기간 단축은 IoT 제품 개발자가 해결해야 할 과제이며 제품 경쟁력이다.

실리콘랩스는 1일, IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다.
 
새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다.
 
한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.
 
xGM210x 모듈은 운용 자원이 제한적인 IoT 제품에 있어서 통신 신뢰성, 제품 보안성 또는 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능들을 절충하지 않은 채 성능을 최적화하도록 설계되었다. 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(Line-Of-Sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.
 
 
LED 전구에 최적화 된 라인업
시리즈2 모듈 포트폴리오의 초기 제품군에는 LED 전구에 최적화된 업계 최초의 사전 인증 무선 모듈과, 광범위한 초소형 IoT 제품 설계 요건을 충족하도록 설계된 다목적의 PCB 폼팩터 모듈이 포함된다.
 
xGM210L 모듈은 스마트 LED 조명 고유의 성능, 환경, 신뢰성, 비용 요건을 충족하도록 설계됐다. 이 모듈은 LED 전구 하우징 내에 쉽게 실장될 수 있는 맞춤형 폼 팩터로서 무선 범위를 극대화하는 PCB 트레이스 안테나, 높은 동작 온도 범위, 폭넓은 글로벌 규제 인증, 낮은 동작 전력소모 특성을 갖추고 있어 비용에 민감한 대규모 양산형 스마트 LED 전구에 완벽한 무선 솔루션을 제공한다.
 
xGM210P 모듈은 PCB 폼팩터로서 내장 칩 안테나와 최소한의 기구적 이격으로 스마트 조명, HVAC, 빌딩 및 공장 자동화 시스템 등 공간 제약이 있는 IoT 설계를 간소화한다.
 
 
xGM210x 모듈의 IoT 보안성
xGM210x 모듈은 개발자가 IoT 제품에 높은 수준의 보안을 구현할 수 있도록 보안 부트에 RTSL(Root of Trust and Secure Loader) 기술을 지원한다. 이 기술은 멀웨어 이식과 롤백(rollback)을 방지하여 인증된 펌웨어 실행 및 OTA(over-the-air) 업데이트를 보장한다.
 
전용 보안 코어는 애플리케이션 프로세서로부터 격리되어 DPA(Differential Power Analysis) 대책과 함께 빠르고 에너지 효율적인 암호화 동작을 제공한다.
 
NIST SP800-90 및 AIS-31을 따르는 TRNG(True Random Number Generator)는 디바이스의 암호화를 더욱 강화한다.
 
잠금 및 해제 기능을 지원하는 보안 디버그 인터페이스는 장애 분석을 위하여 승인된 접속만 허용한다.
 
xGM210x 모듈의 Arm Cortex-M33 코어는 트러스트존(TrustZone) 기술을 통합하고 있어 신뢰할 수 있는 소프트웨어 아키텍처를 위해 시스템 수준의 하드웨어적 격리를 보장한다.
 
개발자는 실리콘랩스의 심플리시티 스튜디오(Simplicity Studio) 통합 개발 환경을 이용하여 출시 기간을 앞당길 수 있다. 네트워크 애널라이저, 에너지 프로파일러 등을 이용해 개발자는 IoT 애플리케이션의 무선 성능과 에너지 소비를 최적화할 수 있다.
 
실리콘랩스의 IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션 총괄 매트 손더스(Matt Saunders) 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 xGM210x 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있다”라며, “실리콘랩스는 고객이 최소한의 연구개발 비용으로 자신의 IoT 애플리케이션에 무선 통신과 메시 기능을 추가함으로써 엔지니어링 노력 및 테스트 작업을 최장 수 개월까지 줄일 수 있도록 지원한다”라고 밝혔다.
 
xGM210P 모듈은 현재 샘플과 양산 제품 모두 공급 중이다. xGM210L 모듈의 샘플 및 양산 공급은 2019년 4분기로 예정돼 있다. 무선 게코 스타터 키트 메인보드와 시리즈 2 무선 보드 역시 현재 구매가 가능하다. 시리즈 2 모듈 및 개발 키트 가격은 실리콘랩스 지역별 영업 사무소와 공식 대리점에 문의하면 된다.